[实用新型]一种塑料封装的光电子器件有效

申请号：	202221879198.1	申请日：	2022-07-19
公开（公告）号：	CN218471962U	公开（公告）日：	2023-02-10
发明（设计）人：	徐佳彬;徐金;姚洁;周烨峰	申请（专利权）人：	德清县利德电子有限公司
主分类号：	H01L31/024	分类号：	H01L31/024;H01L31/0203
代理公司：	北京金智普华知识产权代理有限公司 11401	代理人：	叶盛
地址：	313000 浙江省湖州市德清县新安镇洋***	国省代码：	浙江;33
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摘要：	本实用新型公开了一种塑料封装的光电子器件，涉及光电子器件技术领域。该塑料封装的光电子器件，包括光电子器件本体和辅助组件，光电子器件本体外部设置有辅助块，辅助组件包括辅助机构和固定机构,辅助机构位于光电子器件本体的内部，固定机构位于光电子器件本体的内部，散热机构设置于光电子器件本体的内部，散热机构包括防护罩和第一固定板，光电子器件本体的外部设置有防护罩，防护罩的内部设置有第一固定板。该塑料封装的光电子器件，通过部件间的配合使用，取代传统光电子器件金属封装的方式，降低装置内部的温度，对装置内部的高温进行散热，防止装置内部温度过高影响装置正常使用，提高装置使用寿命，结构简单，使用方便，实用性强。
搜索关键词：	一种塑料封装光电子器件
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摘要：本公开总体涉及具有集成加热器的锗波导光电探测器。在一个实施例中，一种装置包括：衬底；氧化物层，该氧化物层在衬底上；硅层，该硅层在氧化物层上，该硅层包括波导区域和与波导区域相邻的蚀刻区域；锗层，该锗层在硅层上并与硅层的波导区域相邻；以及电阻元件，该电阻元件与锗层相邻，用于响应于施加到该电阻元件的电流而向锗层提供热量。

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摘要：本实用新型公开了一种光电子芯片封装机构，具体涉及光电子芯片封装技术领域，本实用新型包括芯片本体和散热架，所述芯片本体的表面固定连接有树脂塑料层，所述树脂塑料层的两侧均固定连接有电极连接器，所述芯片本体的底部设置有散热装置，芯片本体的顶部设置有支撑装置，所述支撑装置包括矩形框，所述矩形框的内壁固定连接有若干个顶板，本实用新型通过设置支撑装置，使得散热架与水冷散热连接所用到的导热硅脂不会流入散热架的内壁造成散热架的散热效果下降的情况，并且在顶板的作用下，使得导热硅脂可涂抹在散热架的表面，提高与水冷散热的接触面积，减少水冷散热与散热架连接不稳固导致无法对高热量进行排出的情况。

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申请日： 2022-09-28 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： H01L31/024
摘要：本实用新型涉及伽马探测器领域，特别是一种基于半导体制冷器的伽马探测装置。所述伽马探测装置包括：闪烁晶体、感光阵列组件和半导体制冷组件；所述感光阵列组件包括若干个光电探测器，光电探测器在平面内呈阵列排布；所述闪烁晶体紧密设置于所述感光阵列组件的顶面；所述半导体制冷组件用于对所述感光阵列组件的底面进行制冷。所述伽马探测装置基于半导体制冷器可以将自身作为独立的功能模块，便于安装和生产，避免了常规的整体水冷或者油冷所需的额外大功率制冷器、泵等部件需求，简化了伽马探测装置的内部结构，既保证了制冷散热效果，又使得伽马探测装置的拆装流程和维护操作更加方便快捷。

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申请日： 2022-07-19 - 公布日： 2023-02-10 - 主分类号： H01L31/024
摘要：本实用新型公开了一种塑料封装的光电子器件，涉及光电子器件技术领域。该塑料封装的光电子器件，包括光电子器件本体和辅助组件，光电子器件本体外部设置有辅助块，辅助组件包括辅助机构和固定机构,辅助机构位于光电子器件本体的内部，固定机构位于光电子器件本体的内部，散热机构设置于光电子器件本体的内部，散热机构包括防护罩和第一固定板，光电子器件本体的外部设置有防护罩，防护罩的内部设置有第一固定板。该塑料封装的光电子器件，通过部件间的配合使用，取代传统光电子器件金属封装的方式，降低装置内部的温度，对装置内部的高温进行散热，防止装置内部温度过高影响装置正常使用，提高装置使用寿命，结构简单，使用方便，实用性强。

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申请日： 2022-07-19 - 公布日： 2023-02-07 - 主分类号： H01L31/024
摘要：本实用新型公开了一种高效散热的光电子器件，涉及光电子器件技术领域。该高效散热的光电子器件，包括安装筒、鼓风机构和散热机构。该高效散热的光电子器件，能够通过控制电机启动，使扇叶转动对安装筒内吹入空气，通过矩形洞口对空气进行循环，有利于对散热板的外侧进行散热，防止安装筒内空气过热，对光电子器件造成损害，安装罩和玻璃板对光电子器件进行防护，提高装置使用寿命，降低维修难度，减少生产资源浪费，实用性强，能够通过控制水泵的启动，使喷头对散热板的外侧喷出冷却液，对散热板的外侧进行散热，加快散热效率，提高散热效果，降低劳动负担，通过提手可对装置进行移动。

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申请日： 2022-08-22 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H01L31/024
摘要：本实用新型属于光电二极管技术领域，尤其涉及一种光电二极管的恒温装置，包括环形水箱和顶板，所述环形水箱的内部插合连接有光电二极管，还包括：通电模块，所述通电模块位于所述环形水箱内部的中间位置；底板，所述底板固定于所述环形水箱内部的下方；其中，所述光电二极管远离所述顶板，所述光电二极管和所述环形水箱之间设置有支撑机构，所述底板内部的两侧均设置有可拆卸机构，所述通电模块的一侧设置有连通上下两端的通风间隙。在本技术方案中，通过设置的环形水箱能够实现通过水温对光电二极管进行控温，保持光电二极管维持在一定的温度区间。

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发明人：张建;付仁清;刘亚龙;王六一;王磊 -专利权人：国开启科量子技术（北京）有限公司
申请日： 2022-02-09 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H01L31/024
摘要：本实用新型公开的单光子探测器制冷盒，涉及光电器件维护技术领域，包括上盖、上盒体及下盒体，其中，上盒体内部中空且底端的各个侧壁上均固定设置有弹性卡扣结构；上盖与上盒体顶端的各个侧壁固定连接；下盒体设置于上盒体的下端且与上盒体固定连接，形成一密封体；上盒体用于通过弹性卡扣结构，将制冷散热装置固定设置于下盒体顶端的表面上，保证了制冷散热装置的可维护性，提高了制冷效率。

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摘要：本实用新型主要应用于电子白板/红外感应/安全光幕/智能控制等领域，尤其为一种BT红外接收管，该光学器件包括支架含BT基板电路板主体、芯片和封装件，支架含BT基板电路板主体的顶端设有容纳芯片的区域块(固晶域)及容纳金线连接的区域块(焊线域)；芯片设于区域块(固晶域)内，且芯片能够发射红外线；封装件包括弧形体，弧形体用于聚集芯片发出的红外线，即光学器件的聚光效果依赖于弧形体与芯片的配合及弧形体的具体结构。上述弧形体的结构提高了光学器件的聚光效果。即上述芯片和弧形体的结构提高了光学器件的经济效益。

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摘要：本发明属于陶瓷热沉加工生产的技术领域，特别涉及一种用贵金属陶瓷薄膜制作三面金属化陶瓷热沉的生产工艺。在光电通信领域，用于装配光电器件、激光器件的单面金属化的陶瓷热沉已经有比较长的生产、应用历史，但是，随着通信技术的进步和器件使用频率的提高，常用的单面金属化陶瓷热沉已经不能够充分满足通信技术发展的需求，研究开发侧面金属化多面金属化的陶瓷热沉产品势在必行。在研究多面金属化陶瓷热沉的过程中，发明人继承了传统的贵金属陶瓷薄膜的加工生产工艺，开发了切割陶瓷条、粘接陶瓷条成平面、用金刚砂磨抛粘接的陶瓷条平面、在磨抛后的陶瓷条平面上光刻并进行多层金属化镀膜加工等一整套的加工工序，最终形成了本发明专利一种用贵金属陶瓷薄膜制作三面金属化陶瓷热沉的生产工艺。

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摘要：本实用新型公开的适用于单光子探测器的制冷装置及制冷结构，涉及量子通信领域，包括光电二极管、管壳、热电制冷器TEC、导热导电板、控制电路板、盖板和盒体，导热导电板底面两侧的厚度不同，光电二极管一端的管脚穿过导热导电板底面厚度较薄的一侧并与控制电路板的一侧电学连接，导热导电板底面厚度较厚的一侧与热电制冷器TEC的冷面固定连接，盒体的一面开口，与开口相对的一端被设置为散热器，热电制冷器TEC的热面与散热器的一面固定连接且紧密接触，光电二极管、热电制冷器TEC、导热导电板及控制电路板位于盒体内，盖板与盒体开口的一面固定连接并形成密封体，能够有效降低单光子探测器的噪声，扩大了制冷装置的应用前景。

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发明人：李鸿邑 -专利权人：四川宇邑光电科技有限公司
申请日： 2021-06-18 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： H01L31/024
摘要：本实用新型公开了一种同轴带制冷的APD光探测器，主要解决现有APD光探测器随着器件自身及环境温度升高影响，APD暗电流会不断增大、接收信号噪声增大，灵敏度下降的问题。该APD光探测器包括基座，设置于基座上端中心处的TEC热电制冷器，设置于TEC热电制冷器上的APD探测器芯片，设置于TEC热电制冷器上并位于APD探测器芯片一侧的NTC热敏电阻，固定于基座上用于气密性封装保护器件内部结构的管帽，以及设置于管帽上用于将接收的光信号聚焦到APD探测器芯片的透镜。通过上述设计，本实用新型能够对APD探测器芯片的温度进行监测，并通过外部电路控制TEC热电制冷器制冷或加热从而控制APD探测器芯片温度，提高APD探测器在高温环境下的接收性能。因此，适宜推广应用。

一种便于快速散热的光电探测器硅光电池用恒温装置-202120447326.4
发明人：吴元辉;侯民贤;陈俊才 -专利权人：杭州鼎盛科技股份有限公司
申请日： 2021-03-02 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： H01L31/024
摘要：本实用新型公开了一种便于快速散热的光电探测器硅光电池用恒温装置，包括探测器本体、风机和收纳槽，所述探测器本体上端设置有顶板，且顶板上端安装有密封盒，所述密封盒外表面开设有排气孔，且密封盒内部安装有弹簧，所述弹簧末端连接有导向杆，且导向杆末端从密封盒内部贯穿，所述顶板外表面设置有防尘网，且顶板下端安装有支撑架，所述支撑架外表面安装有风机，且支撑架外表面开设有散热孔。该便于快速散热的光电探测器硅光电池用恒温装置，使用时，使用者可将电机通电，对硅光电池本体起到风冷散热的作用，且使用者可在收纳槽内部加入适量的水分与冰块，对硅光电池本体起到进一步的散热，提高该装置的散热效果。

一种基于石墨烯界面层的异面结构GaAs光导开关及其制备工艺-201911368860.X
发明人：胡龙;李昕;崔宏旺;朱莉;刘康;孙岳 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2019-12-26 - 公布日： 2021-09-07 - 主分类号： H01L31/024
摘要：本发明公开一种基于石墨烯界面层的异面结构GaAs光导开关及其制备工艺，GaAs衬底的上、下表面均设有接触电极，两处接触电极分别作为GaAs光导开关的阳极和阴极，两处接触电极的表面均设有外接电极，两处接触电极与GaAs衬底之间均设有石墨烯层，GaAs衬底的上表面还覆盖有钝化层，接触电极从石墨烯层至外接电极方向依次为Ni层、Ge层、Au层、Ni层和Au层。本发明将高质量的石墨烯转移到目标衬底上再在表面上镀上金属形成砷化镓‑石墨烯‑金属的复合结构，匀化电场，电流不集中，产生的热量也就相对较少，这对于器件的散热和寿命有着很大的作用。

微型电站和微型电网-201980089246.1
发明人：格雷纳·彼得 -专利权人：格雷纳·彼得
申请日： 2019-05-30 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： H01L31/024
摘要：本发明提供了一种多双面光伏透明面板热三角形反射镜组合系统，所述系统被配置为朝向太阳并且相对于地平线定向，所述反射镜将太阳光线反射到双面PV面板的正面、背面和底面。存在多个菱形或梯形的太阳光线路径开口，在双轴跟踪机构上方且安装在小占地面积上。此外，微型电站MEPS能够从位于各个双面光伏透明太阳能热板之间的多个背部/后部和侧面太阳光线反射器源获得能量。所述反射器源可以包括在菱形薄(例如，玻璃)盒或透明太阳光线放大聚光器包膜气球的外壳/包膜内部周围的集成层压反射镜膜。MEPS设施可以安装在街道和交通路口上方，安装在可被称为微型电网电塔MGEP的结构上。

用于光电器件的制冷系统及其制作方法-202110409768.4
发明人：陈柳平;张建;付仁清;金燕;万相奎 -专利权人：国开启科量子技术（北京）有限公司
申请日： 2021-04-16 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： H01L31/024
摘要：本发明公开的用于光电器件的制冷系统包括制冷装置和多个光电器件，第一至N个制冷模块从上至下依次放置在一起，第一个制冷模块包括第一晶粒阵列和热沉，第一晶粒阵列通过设置于热沉下表面的铜电极阵列，固定设置于热沉的下表面，第一晶粒阵列与热沉一体成型，第一晶粒阵列的分布状态与设置于铜电极阵列的分布状态一致，第二个制冷模块包括第一陶瓷基片、第二晶粒阵列，以此类推，第N个制冷模块包括第N‑1陶瓷基片、第N晶粒阵列、第N陶瓷基片，其中，第N晶粒阵列固定设置于第N‑1陶瓷基片与第N陶瓷基片之间，提高了制冷装置的制冷效果、稳定性及适用性。另外，本发明还公开了一种制作用于光电器件的制冷装置的方法。

一种塑料封装的光电子器件-202021812579.9
发明人：焦振杰 -专利权人：上海邃铸科技有限公司
申请日： 2020-08-26 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： H01L31/024
摘要：本实用新型公开一种塑料封装的光电子器件，包括平台，所述平台的顶部贴合有光电子器件，所述框体的外壁左右两侧均加工有滑槽，两个所述滑槽的内壁均滑动相连有滑块，两个所述滑块的外壁均固接有支杆，两个所述支杆的底部分别与平台的顶部左右两侧固接在一起。该塑料封装的光电子器件，使得框体通过滑槽和滑块的滑动相连，稳定的将光电子器件进行包裹，并可通过通孔，使得光电子器件进行散热和保护，提高光电子器件的散热效率，并可通过卡杆和卡槽块的卡接，将框体和平台进行快速的连接或拆卸，便于对光电子器件进行维修，使得竖板可通过第一弹簧的弹性形变，将光电子器件夹持在平台的顶部，可对光电子器件进行快速的安装拆卸维修。

一种多功能集成传感器单晶硅片-202022001041.6
发明人：李乐 -专利权人：上海三杰仪器仪表有限公司
申请日： 2020-09-14 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： H01L31/024
摘要：本实用新型涉及半导体技术领域，且公开了一种多功能集成传感器单晶硅片，包括单晶硅片本体，所述单晶硅片本体的顶部固定连接有绒面结构层，所述绒面结构层的顶部固定连接有减反射层，所述减反射层的顶部活动连接有保护层，所述保护层的顶部活动连接有第一限位环，所述第一限位环的外壁固定连接有第二限位环，所述第二限位环的外壁固定连接有外壳，所述外壳的内壁固定连接有内壳，所述内壳与单晶硅片本体之间固定连接有第三限位环，所述第三限位环与内壳之间固定连接有反射层。该多功能集成传感器单晶硅片，解决了一般多功能集成传感器单晶硅片散热效果不好的问题，在实际运用时，能够提高传感器的工作效率。

专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的

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[实用新型]一种塑料封装的光电子器件有效

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