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[发明专利]多谱段红外探测器组件及其光学工程化设计方法-CN202310775424.4在审
发明人：张璐;喻松林;李冬冰;付志凯 -专利权人：中国电子科技集团公司第十一研究所
申请日： 2023-06-28 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： G06F30/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种多谱段红外探测器组件及其光学工程化设计方法，所述方法包括：根据设计参数在建模软件中模拟探测器光敏面、冷屏，根据加工参数和安装高度限定模拟多谱段滤光片，并模拟光线；确定冷屏左右开口边缘光线到不同谱段像元左右边缘的光线交点；判断光线交点是否位于多谱段滤光片模拟件的上表面的上方，以及光线交点下方两条光线在距该光线交点距离为拼缝宽度时左右方向的距离是否大于等于拼缝宽度，若是，确定设计方案、制备多谱段红外探测器组件，否则，重新设计模拟探测器光敏面和冷屏。本发明提供了一种根据建模法生成的科学计算法，既考虑实际加工可行性、又考虑加工成本以及工艺可实现性的多谱段滤光片的设计思路。
多谱段红外探测器组件及其光学工程设计方法

[发明专利]微杜瓦结构封装超大面阵红外探测器芯片的电学引出装置-CN202310784311.0在审
发明人：方志浩;付志凯;喻松林;王冠;张磊;孟令伟 -专利权人：中国电子科技集团公司第十一研究所
申请日： 2023-06-29 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： G01J5/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种微杜瓦结构封装超大面阵红外探测器芯片的电学引出装置。微杜瓦结构封装超大面阵红外探测器芯片的电学引出装置包括：组件框架，设于冷屏内，超大面阵红外探测器芯片贴装于组件框架，组件框架用于将超大面阵红外探测器芯片的电信号引出；过渡框架，设于多层金属陶瓷堆叠结构件上，过渡框架与组件框架通过一级外引线键合连接；引线模块，设于冷屏外的冷指外壳，引线模块与过渡框架通过穿设于冷屏开窗的二级外引线键合连接；遮光罩，设于冷屏外，用于遮挡冷屏的开窗。本发明充分保障了微杜瓦封装超大面阵探测器长期稳定工作，有效保证了探测器的真实成像。
微杜瓦结构封装大面红外探测器芯片电学引出装置

[发明专利]问诊队列调度方法、装置、设备及存储介质-CN202310340723.5在审
发明人： 付志凯;徐伟;陈又新 -专利权人：平安科技（深圳）有限公司
申请日： 2023-03-27 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： G16H40/20 文献下载
摘要：本发明涉及数字医疗领域的人工智能技术，揭露了一种问诊队列调度方法，包括：获取问诊用户及问诊用户对应的问诊信息集合，基于时间顺序对所有问诊用户进行排列，得到问诊用户队列，基于所述问诊信息集合对所述问诊用户队列中的问诊用户进行多维优先级计算，得到问诊优先级结果，基于所述问诊优先级结果对所述问诊用户队列中的问诊用户进行优先级调度，得到问诊调度结果。本发明还涉及区块链技术，所述问诊信息集合可从区块链的节点中获取。本发明还提出一种问诊队列调度装置、电子设备以及可读存储介质。本发明可以提高问诊队列调度的效率。
问诊队列调度方法装置设备存储介质

[发明专利]一种用于红外探测器的冷指结构-CN202211301425.7在审
发明人：岳晨;闫杰;付志凯;王冠 -专利权人：中国电子科技集团公司第十一研究所
申请日： 2022-10-24 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： G01V8/10 文献下载
摘要：本发明提出了一种用于红外探测器的冷指结构，包括：冷指底座，冷指薄壁；其中，冷指薄壁设置在冷指底座上，冷指薄壁包括远离冷指底座的第一部分薄壁以及靠近冷指底座的第二部分薄壁；其中，第一部分薄壁为第一厚度。第二部分薄壁靠近第一部分薄壁的一端为第一厚度，远离第一部分薄壁的一端为第二厚度；第二部分薄壁自靠近第一部分薄壁的一端至远离第一部分薄壁的另一端，厚度由第一厚度渐变至第二厚度，并且，第一厚度小于第二厚度。本发明的用于红外探测器的冷指结构，在满足机械振动的条件下，能够有效降低杜瓦热负载。
一种用于红外探测器结构

[发明专利]一种具有全方位自检功能的灭火执行器驱动装置-CN201710560001.5有效
发明人：郑鲲鲲;付志凯 -专利权人：澳特翼南京电子科技有限公司
申请日： 2017-07-11 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： G01R31/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有全方位自检功能的灭火执行器驱动装置，其包括MOS开关状态检测电路、灭火执行器短路及开路检测电路和灭火执行器内阻检测电路，通过该三个检测电路从三个角度对灭火执行器及其驱动装置进行全方位检测：高边和低边MOS开关状态检测；灭火执行器短路及开路检测；灭火执行器内阻检测。本发明的检测方案，可及时有效地发现：驱动装置故障；驱动装置与灭火执行器之间的走线故障；灭火执行器故障。驱动装置，走线，灭火执行器，三个紧密相连的环节全部纳入监测范围。故障藏身的死角被彻底消除，真正实现了全方位自检。
一种具有全方位自检功能灭火执行驱动装置

[发明专利]一种滤光片拼接装置-CN202110405836.X有效
发明人：张璐;付志凯;张磊 -专利权人：中国电子科技集团公司第十一研究所
申请日： 2021-04-15 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： G02B7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种滤光片拼接装置，包括拼接基板(1)和调节滑块(2)；所述拼接基板(1)上设置有拼接凹槽，所述拼接凹槽的长度与待拼接滤光片(4)的长度相适配，所述拼接凹槽的底面形成对放入其中的所述待拼接滤光片(4)的支撑；所述拼接基板(1)的侧面设置有滑槽(11)，所述滑槽(11)与所述拼接凹槽联通，所述调节滑块(2)可插入滑槽(11)内，并沿所述滑槽(11)滑动，从而带动所述待拼接滤光片(4)在所述拼接凹槽内，沿所述待拼接滤光片(4)的宽度方向运动，实现将所述待拼接滤光片(4)进行拼接。本发明装置操作便捷，并且可以有效避免滤光片的污染，并且能够保证待拼接滤光片的拼接精度。
一种滤光拼接装置

[发明专利]红外探测器低漏热封装装置及其制备方法、红外探测器-CN202110417491.X有效
发明人：方志浩;付志凯;喻松林;张智超;王冠;于小兵 -专利权人：中国电子科技集团公司第十一研究所
申请日： 2021-04-19 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H01L31/101 文献下载
摘要：本发明公开了一种红外探测器低漏热封装装置及其制备方法、红外探测器，本发明是在杜瓦冷指的冷头部件上设有杜瓦冷屏，并在杜瓦冷屏和冷头部件外设有冷屏隔热屏，以及在制冷机冷指外依次套接杜瓦冷指和隔热冷指，通过杜瓦冷指和隔热冷指构成两层隔热装置，使得红外探测器能够搭载工作在20K温度的320×256(30μm)甚长波MCT芯片。
红外探测器低漏热封装装置及其制备方法

[发明专利]红外探测器拼接模块及红外探测器集成组件-CN202010884210.7有效
发明人：李雪梨;张磊;付志凯;孟令伟;王成刚 -专利权人：中国电子科技集团公司第十一研究所
申请日： 2020-08-28 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： G01D5/26 文献下载
摘要：本发明提出了一种红外探测器拼接模块及红外探测器集成组件，通过高度集成的模块设计，可以实现超大面阵红外探测器的自由拼接，操作简单。电学模块与模块基板集成，最终将红外探测器芯片的电学信号从模块基板的背部引出，不管红外探测器芯片是单边引出还是双边引出，均可以在保证拼缝很小的情况下进行扩展，不仅适用于2×N的探测器拼接，还可以实现3×3及以上的超大面阵红外探测器拼接，适用范围广泛。模块可以单独替换，维修性好。模块基板采用SiC材料，并且可以直接与冷链连接，实现更低的热损失，保证模块之间良好的温度均匀性，并且SiC材料与芯片材料热膨胀系数匹配性好，可以保证低温下焦面变形小，芯片应力小，模块可靠性高。
红外探测器拼接模块集成组件

[发明专利]一种红外探测器-CN202011143572.7有效
发明人：张洪瑀;刘森;王成刚;吴卿;付志凯 -专利权人：中国电子科技集团公司第十一研究所
申请日： 2020-10-23 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： G01J5/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种红外探测器，包括：探测器芯片、框架、冷指和冷台；所述探测器芯片设置在所述框架上，所述冷台设置在所述框架与所述冷指之间；所述冷台与所述冷指的配合面为非平面结构。本发明实施例通过将冷台与冷指的配合面设置为非平面结构，由此增大了冷台的制冷面积，降低了探测器芯片的热应力和热变形的效果。
一种红外探测器

[发明专利]非真空制冷型红外探测器及其封装方法-CN202110417368.8有效
发明人：方志浩;刘森;张磊;付志凯;王冠 -专利权人：中国电子科技集团公司第十一研究所
申请日： 2021-04-19 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： H01L31/101 文献下载
摘要：本发明提出了一种红外探测器及其封装方法红外探测器，包括：壳体、引线环，引出框架、芯片。引线环设于壳体内，引线环具有多个沿周向方向间隔设置的。引出框架位于壳体内，引出框架设有容纳槽，引出框架设有多个第二pin脚，多个第一pin脚与多个第二pin脚一一对应且电连接，芯片设于容纳槽内并与引出框架电连接。根据本发明的红外探测器，芯片设置于引出框架的容纳槽内，并采用引线环实现芯片电学信号的集成输出，可以有效提升探测器的电学可靠性，此外，还可以减小红外探测器的整体体积和重量，便于红外探测器的小型化、轻量化及集成化设计。
真空制冷红外探测器及其封装方法

[发明专利]一种红外探测器焦面检测系统、方法-CN202210847949.X在审
发明人：张璐;付志凯;刘伟 -专利权人：中国电子科技集团公司第十一研究所
申请日： 2022-07-19 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： G01B11/16 文献下载
摘要：本申请的实施例揭示了一种红外探测器焦面检测系统、方法，操作便捷，能够准确获取待检测红外探测器焦面的Z向高度，避免了人眼测试误差，从而实现对探测器热失配程度进行定量表征，测试精度高，在一些示例中，所述抽真空泵、制冷机以及温度监测装置设置在底座上，所述底座与所述基准大理石底座不接触，进而规避了制冷机、真空泵带来的振动对待检测红外探测器焦面的影响，进一步的提升了测量精度。
一种红外探测器检测系统方法

[发明专利]一种芯片及叠层芯片的找中方法及装置-CN202210867460.9在审
发明人：张利明;卢加涛;魏威;付志凯;王冠;刘伟;喻松林 -专利权人：中国电子科技集团公司第十一研究所
申请日： 2022-07-22 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片及叠层芯片组的找中方法及装置。芯片找中装置包括：轴承、连接装置和支撑装置。其中，连接装置与轴承的内圈固定连接，连接装置具有用于放置承载台的承载部；支撑装置与轴承的外圈固定连接，可以通过不锈钢螺钉将轴承外圈固定于支撑装置中。芯片找中方法包括：叠层芯片组中的多个芯片由下往上依次堆叠，按邻近承载台由近到远设为第一芯片、第二芯片至第N芯片，按上述芯片找中方法依次完成对第一芯片至第N芯片的找中。叠层芯片组的找中方法包括：根据上述芯片找中方法，按邻近承载台由近到远分别对各芯片依次完成找中；本发明无需重复拆装定位，利用一次定位，即完成多道芯片找中，提升芯片找中精度，缩减芯片封装工艺周期。
一种芯片方法装置

[发明专利]一种用于大面阵芯片粘接的调节工装-CN202210712207.6在审
发明人：田亚;付志凯;卢加涛;王冠;亢喆 -专利权人：中国电子科技集团公司第十一研究所
申请日： 2022-06-22 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于大面阵芯片粘接的调节工装，包括：底板(1)，其上设置有封装基板(2)，所述封装基板(2)用于承载芯片部件(3)；第一调节模块(4)，安装在所述底板(1)上，分布于所述芯片部件(3)的四周，用于调节所述芯片部件(3)的Z向位置以及水平位置；第二调节模块(5)，安装在所述底板(1)上，至少设置于所述芯片部件(3)相对的两侧，用于调节所述芯片部件(3)的水平位置。本发明实施例通过在底板周围设置第一调节模块以及第二调节模块，由此对芯片进行X,Y精度、倾斜精度以及平行度的调节，提高大面阵芯片的粘接效率及成品率。
一种用于大面芯片调节工装

[发明专利]一种大面阵红外探测器微杜瓦封装冷头支撑结构-CN202210562661.8在审
发明人：方志浩;付志凯;王冠;冯志攀;谭振 -专利权人：中国电子科技集团公司第十一研究所
申请日： 2022-05-23 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： G01J5/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种大面阵红外探测器微杜瓦封装冷头支撑结构，本发明通过设置金属支撑架连接在所述金属外壳和杜瓦冷指之间，以进行悬臂梁结构的力学加强，本发明为微杜瓦封装大面阵高性能探测器的工程应用打下坚实的基础。经过设计仿真和实验验证，本发明可以实现大面阵芯片在微杜瓦结构中的高可靠封装，对制冷型红外探测器封装结构的技术进步、组件性能的提升、红外系统的小型化低功耗等具有重要意义。
一种大面红外探测器微杜瓦封装支撑结构

[发明专利]大面阵红外探测器的微杜瓦封装冷头结构及其制备方法-CN202210561711.0在审
发明人：方志浩;付志凯;王冠;孟令伟 -专利权人：中国电子科技集团公司第十一研究所
申请日： 2022-05-23 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： G01J5/04 文献下载
摘要：本发明公开了大面阵红外探测器的微杜瓦封装冷头结构及其制备方法，本发明通过将冷台与陶瓷结构件进行粘接和螺接固定，以保证冷台与陶瓷结构件之间的可靠连接，且通过均布在冷台上的冷台加强筋来限制冷台在低温下的变形，进而减小冷台上方芯片的变形和低温应力，从而使得本发明的微杜瓦封装冷头结构能够有效保证探测器可靠工作。
大面红外探测器微杜瓦封装结构及其制备方法

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