[发明专利]一种芯片及封装方法在审
| 申请号： | 202211696179.X | 申请日： | 2018-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN116169110A | 公开（公告）日： | 2023-05-26 |
| 发明（设计）人： | 赵南;谢文旭;陶军磊;蒋尚轩;符会利 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L21/60;H01L23/29;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例公开了一种芯片及其封装方法。该芯片中，第一基板上的第一焊垫阵列上的各个第一焊垫与不同裸芯片上的第二管脚阵列中的相对应的各个第二管脚贴合在一起，从而实现不同裸芯片之间的短距离、高密度互连。塑封体用于包裹第一管脚、第二管脚、第一焊垫以及第一基板，从而使扇出单元和第一基板塑封成一整体结构。在该整体结构中，裸芯片上用于与芯片外围电连接的第一管脚阵列的各个第一管脚底部不被塑封体包裹，如此，各个第一管脚可以直接电连接至芯片外围。本申请实施例提供的芯片的整体尺寸主要取决于集成在一起的多颗裸芯片的尺寸，相较于现有技术，本申请实施例提供的芯片的整体尺寸较小，能够满足芯片小型化的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 方法 | ||
【主权项】：
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