[发明专利]半导体封装胶封装置与方法在审
| 申请号： | 202211544679.1 | 申请日： | 2022-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN115863217A | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 施锦源;刘兴波;徐伟国;宋波;郭聪球 | 申请（专利权）人： | 深圳市信展通电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/56;H01L21/683;H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请属于自动封装技术领域，公开了一种半导体封装胶封装置与方法，其包括机架和封装机构，封装机构包括胶料推出组件和成型镶件组件，胶料推出组件和成型镶件组件均安装于机架；成型镶件组件包括第一压合件、第二压合件以及第一驱动件，第一驱动件安装于所述机架，第一压合件与机架滑移配合；第一压合件设置有成型腔室和胶料至成型腔室的注胶通道，第二压合件设置有容纳槽，容纳槽内设置有载板和弹性件，弹性件的两端分别于第二压合件和载板固定连接，载板与第二压合件滑移配合。本申请减少了因引线框架厚度不均而在压合过程中引线框架溢料或者引线框架内金属导线损坏的效果，保证了半导体器件的封装质量。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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