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本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

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专利名称

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专利号码
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申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]打线区域防干涉生产装置与方法-CN202211542352.0在审
发明人：施锦源;刘兴波;徐伟国;宋波;郭聪球 -专利权人：深圳市信展通电子股份有限公司
申请日： 2022-12-03 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请公开了一种打线区域防干涉生产装置，包括工作台、第一转移轨道、第二转移轨道以及偏转轨道，第一转移轨道以及第二转移轨道设置在工作台上；偏转轨道设置在第一转移轨道与第二转移轨道之间，偏转轨道转动设置在工作台上，偏转轨道上滑移设置有承载板，承载板用于承载引线框架；偏转轨道转动时，第一转移轨道与第二转移轨道同步向背离偏转轨道的一侧移动。本申请在第一转移轨道将引线框架转移至偏转轨道上之后，偏转轨道进行转动可以带动引线框架在水平面上偏转一定角度，在固晶过程中，即将晶片转移至引线框架的基板上时，无需另外调节晶片的固定角度即可以实现晶片相对于基板的偏转，方便半导体封装中的引线键合。
区域干涉生产装置方法

[实用新型]一种半导体元件剪切装置-CN202223241929.2有效
发明人：施锦源;刘兴波;郭聪球 -专利权人：深圳市信展通电子股份有限公司
申请日： 2022-12-03 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： B21F11/00 文献下载
摘要：本申请涉及一种半导体元件剪切装置，其包括底座、支撑轴以及按压组件，所述底座包括安装板，所述安装板的顶部设置有放置板，所述放置板的中部开设有放置槽，所述放置槽的槽壁为剪切壁，所述剪切壁的两边开设有避让槽，所述底座的一端设置有轴座，所述支撑轴设置在所述轴座中，所述按压组件设置在所述支撑轴，所述按压组件包括上座和下座，所述上座设置有传动件，所述传动件包括连接轴以及按压柄，所述连接轴穿过所述上座以将所述下座连接在一起，所述按压柄设置在所述上座的侧面，所述下座包括按压件，所述按压件的底部与所述放置板抵接。本申请具有剪切不良半导体元件的效果。
一种半导体元件剪切装置

[实用新型]一种IC切筋用料片翻转装置-CN202223257126.6有效
发明人：施锦源;刘兴波;郭聪球 -专利权人：深圳市信展通电子股份有限公司
申请日： 2022-12-03 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： B65G49/07 文献下载
摘要：本申请涉及一种IC切筋用料片翻转装置，其包括传送组件以及翻转组件，所述传送组件包括第一导轨以及第二导轨，所述第一导轨与所述第二导轨平行设置，所述第一导轨与所述第二导轨的两侧设置有传送电机，所述第一导轨与所述第二导轨设置有传送槽以及放置槽，所述传送槽的槽壁设置有多个辅助轮，多个所述辅助轮设置有传送带，所述翻转组件设置在所述第一导轨与所述第二导轨之间，所述翻转组件包括翻转电机以及安装板，所述安装板安装有翻转轴，所述翻转轴旋转安装有翻转板，所述翻转板设置在所述放置槽中，所述翻转板设置有卡槽。本申请具有提高翻转效率的效果。
一种 ic 用料翻转装置

[实用新型]一种塑料件夹放装置-CN202223256457.8有效
发明人：施锦源;刘兴波;郭聪球 -专利权人：深圳市信展通电子股份有限公司
申请日： 2022-12-03 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： B29C31/08 文献下载
摘要：本申请涉及一种塑料件夹放装置，其包括夹放框体、抵接框体以及控制件，所述夹放框体呈框架结构，所述夹放框体设置有放置框，所述抵接框体移动设置在所述夹放框体，所述抵接框体包括抵接部、连接部以及固定部，所述抵接部设置在所述放置框的底部，所述连接部设置在所述夹放框体的顶部，所述固定部将所述抵接部与所述连接部固定，所述控制件与所述抵接部连接，所述控制件包括握把、连接架以及连接杆，所述连接杆移动设置在所述连接架，所述连接杆穿过所述连接架与所述抵接部连接，所述连接架固定设置在所述夹放框体的边缘，所述握把设置在所述连接架的一端。本申请具有使得塑料件均匀融化，减少不良品产生的效果。
一种塑料件装置

[发明专利]半导体封装胶封装置与方法-CN202211544679.1在审
发明人：施锦源;刘兴波;徐伟国;宋波;郭聪球 -专利权人：深圳市信展通电子股份有限公司
申请日： 2022-12-03 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请属于自动封装技术领域，公开了一种半导体封装胶封装置与方法，其包括机架和封装机构，封装机构包括胶料推出组件和成型镶件组件，胶料推出组件和成型镶件组件均安装于机架；成型镶件组件包括第一压合件、第二压合件以及第一驱动件，第一驱动件安装于所述机架，第一压合件与机架滑移配合；第一压合件设置有成型腔室和胶料至成型腔室的注胶通道，第二压合件设置有容纳槽，容纳槽内设置有载板和弹性件，弹性件的两端分别于第二压合件和载板固定连接，载板与第二压合件滑移配合。本申请减少了因引线框架厚度不均而在压合过程中引线框架溢料或者引线框架内金属导线损坏的效果，保证了半导体器件的封装质量。
半导体封装装置方法

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