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[发明专利]一种高密度排列半导体封装方法-CN202311171783.5在审
发明人： 施锦源;刘景宝;黄明敏;张大强;黄鹏 -专利权人：深圳市信展通电子股份有限公司
申请日： 2023-09-12 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开一种高密度排列半导体封装方法，包括如下步骤：在铜框架的顶面进行半雕刻，从而在铜框架的顶面上形成芯片座以及管脚；在芯片座上焊接芯片，并将芯片与管脚通过焊接导线进行电性连接；完成焊接后，对铜框架的顶面进行第一次注塑封装成型；完成第一次成型后，对铜框架底面进行全雕刻；对铜框架的底面进行第二次注塑封装成型；对管脚进行压弯成型。由于本发明分两次进行雕刻以及封装，从而在进行芯片、导线的焊接时，不需要在铜框架上预留连杆对芯片座以及管脚进行连接，因此可避免连杆出现轻微形变而导致焊片或焊线出现脱焊的情况，有效保证芯片、导线焊接加工过程的可靠程度，满足半导体芯片生产加工的要求。
一种高密度排列半导体封装方法

[实用新型]一种防止TOLL框架变形的治工具-CN202320746442.5有效
发明人： 施锦源 -专利权人：深圳市信展通电子股份有限公司
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开一种防止TOLL框架变形的治工具，包括：治具底板，所述治具底板上放置有TOLL产品的引线框架，所述引线框架上设置有若干TOLL产品，每组所述TOLL产品均设置有若干管脚，所述治具底板对应每组TOLL产品的管脚中的外管脚的外侧以及管脚间的间隙中设置有凸台。本实用新型通过在治具底板上设置若干凸台，使得凸台位于TOLL产品的左右两侧的管脚的外侧，以此在进行焊接的过程中，凸台为管脚提供限位，从而避免管脚在焊接过程中受横向力而变形的情况，以避免后续在塑封过程中与模具匹配不良而导致管脚压伤的问题。
一种防止 toll 框架变形工具

[实用新型]一种防止倒装芯片旋转偏移的引线框架结构-CN202320747069.5有效
发明人： 施锦源 -专利权人：深圳市信展通电子股份有限公司
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开一种防止倒装芯片旋转偏移的引线框架结构，包括：引线框架主体、以及贴合于框架主体上的倒装芯片，框架主体上设置有若干凸台，倒装芯片倒装焊接于凸台上，凸台周边形成溢流通道，凸台与倒装芯片之间涂覆有锡膏。本实用新型通过在框架主体上设置凸台，从而在凸台周边形成溢流通道，当锡膏涂抹过多时，芯片放置于凸台上并压在锡膏上，过多的锡膏会溢出，然后溢出的锡膏会流入到溢流通道中，从而避免溢出的锡膏导致芯片短路的问题，提高芯片的成品良率。
一种防止倒装芯片旋转偏移引线框架结构

[发明专利]多芯片封装结构及其制作方法-CN202310019957.X在审
发明人： 施锦源;刘兴波;曾进;徐伟国;宋波 -专利权人：深圳市信展通电子股份有限公司
申请日： 2023-01-06 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本申请涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种多芯片封装结构及其制作方法，基板，所述基板的上表面设置有布线层；支撑体，设置于所述基板上，所述支撑体包括有至少两个支撑面，两个所述支撑面彼此互成一定角度设置；柔性线路板，固定于至少两个所述支撑面上且所述柔性线路板的至少一端延伸至与所述基板电性连接；多个芯片，每个支撑面上至少设置一个所述芯片且与柔性线路板电性连接；以及保护结构，覆盖所述基板及多个所述芯片。
芯片封装结构及其制作方法

[发明专利]包括散热器的半导体封装结构及其制造方法-CN202310019662.2在审
发明人： 施锦源;刘兴波;曾进;徐伟国;宋波 -专利权人：深圳市信展通电子股份有限公司
申请日： 2023-01-06 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本申请涉及包括散热器的半导体封装结构及其制造方法，上述半导体封装结构包括基板、导电组件、多个芯片以及散热外壳，导电组件固定于基板表面，导电组件为多面体，导电组件设置有与基板电性连接的线路层，导电组件各表面设有与线路层电性连接的连接点，各芯片的功能面与导电组件的各表面一一对应，且与连接点电性连接，线路层用于将基板和芯片电性连接；散热外壳为一端开口的筒状结构，散热外壳开口一端固定于基板表面，导电组件和多个芯片均位于散热外壳内部，散热外壳内侧壁与多个芯片相适配，以使各芯片贴合于壳体的各内侧壁。本申请有助于提升芯片封装效率。
包括散热器半导体封装结构及其制造方法

[实用新型]一种引线框架衔接传送平台-CN202320040006.6有效
发明人： 施锦源;刘兴波;倪家娟 -专利权人：深圳市信展通电子股份有限公司
申请日： 2023-01-06 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本申请涉及一种引线框架衔接传送平台，属于半导体芯片载体加工领域。相关技术手段由于引线框架的整体宽度小于台阶槽的宽度，会导致引线框架在宽度方向具有较大误差。本申请提供一种引线框架衔接传送平台，包括第一滑轨单元和第二滑轨单元，第一滑轨单元的上表面设置有基准槽，第二滑轨单元的上表面设置有顶紧槽，基准槽和顶紧槽相对的侧面均开口设置，引线框架承载于基准槽和顶紧槽内。通过在顶紧槽的槽底设置顶紧组件，从而使得顶紧组件将引线框架压紧于基准槽的侧面，保证引线框架在滑动的过程中始终与基准槽的侧面紧贴，改善了引线框架在宽度方向具有较大误差的问题，提高衔接传送平台的定位精度。
一种引线框架衔接传送平台

[实用新型]一种厂房立式除尘风箱-CN202320048711.0有效
发明人： 施锦源;刘兴波;曹国荣 -专利权人：深圳市信展通电子股份有限公司
申请日： 2023-01-06 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： B01D46/00 文献下载
摘要：本申请涉及一种厂房立式除尘风箱，涉及工业除尘技术领域。包括除尘外壳，除尘板、换气风机和吸尘垫，除尘外壳内部形成有换气空间，除尘外壳设置有除尘孔，除尘板安装在除尘孔，吸尘垫安装在除尘板位于换气空间的一侧，换气风机安装在除尘外壳。启动换气风机，换气风机在换气空间内产生吸力，厂房内混杂有烟尘的空气在换气风机的作用下被吸入到换气空间内，空气在通过除尘板进入到换气空间内的过程中会穿过除尘垫，空气里的烟尘会被除尘垫吸附，达到过滤空气的目的。过滤后的空气进入到换气空间内，再通过换气风机被重新排入到外界，达到降低产房内烟尘量的目的，缓解了厂房在生产过程中会产生大量的烟尘，长时间吸入危害身体健康的问题。
一种厂房立式除尘风箱

[实用新型]一种导线嘴支架-CN202320062027.8有效
发明人： 施锦源;刘兴波;倪家娟 -专利权人：深圳市信展通电子股份有限公司
申请日： 2023-01-06 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本申请涉及一种导线嘴支架，涉及机电技术领域。包括第一支架和第二支架，所述第一支架和所述第二支架相互配合，所述第一支架和所述第二支架配合形成有用于与ASM导线嘴配合的导线槽。第一支架和第二支架相互配合，ASM导线嘴可以安装到第一支架和第二之间外周，导线槽可以与ASM导线嘴内的卡接条相配合，实现对ASM导线槽的安装，缓解了KNS导线嘴支架和ASM导线嘴支架的导线嘴适配不统一的问题。
一种导线支架

[实用新型]一种半导体产品散热安装装置-CN202320107967.4有效
发明人： 施锦源;刘兴波 -专利权人：深圳市信展通电子股份有限公司
申请日： 2023-02-03 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H01L23/40 文献下载
摘要：本申请公开一种半导体产品散热安装装置，属于半导体产品散热技术领域，其包括散热板和半导体元器件，所述散热板的底部固定连接有一号T型卡块，所述一号T型卡块的外部滑动连接有一号安装架，所述散热板的外部固定连接有二号T型卡块，所述二号T型卡块的外部滑动连接有二号安装架，所述一号安装架的顶部固定连接有安装块；本申请通过设置一号T型卡块、一号安装架、二号T型卡块、二号安装架、安装块、限位柱、复位弹簧、卡接柱、拨动块和活动板，一号安装架卡接二号安装架的方式来对半导体元器件进行安装，十分的方便，同时拆卸时也只需拨动拨动块就能实现散热板的拆卸，无需辅助工具，值得进行推广使用。
一种半导体产品散热安装装置

[实用新型]具有半导体线脚防压限位功能的下压机构-CN202320043131.2有效
发明人： 施锦源;刘兴波;曹国荣 -专利权人：深圳市信展通电子股份有限公司
申请日： 2023-01-06 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： B21F1/02 文献下载
摘要：本申请涉及具有半导体线脚防压限位功能的下压机构，属于半导体检测编带技术领域。相关技术手段中，下压马达由于电路中电流过载会导致转速异常，从而导致取料吸嘴的驱动力不稳定，取料吸嘴对半导体器件的引脚出现冲击弯折的问题。本申请提供一种具有半导体线脚防压限位功能的下压机构，包括安装基座、下压马达、下压顶料组件以及下压限位组件。下压马达驱动下压顶料组件，下压顶料组件再推动取料吸嘴上下往复运动以吸取半导体器件，当下压马达由于电路中电流过载会导致转速异常，从而导致取料吸嘴的驱动力不稳定，限位臂限制下压顶料组件的最低行程，从而改善取料吸嘴对半导体器件表面造成冲击，导致半导体器件的引脚弯折的问题。
具有半导体线脚防压限位功能下压机构

[发明专利]打线区域防干涉生产装置与方法-CN202211542352.0在审
发明人： 施锦源;刘兴波;徐伟国;宋波;郭聪球 -专利权人：深圳市信展通电子股份有限公司
申请日： 2022-12-03 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请公开了一种打线区域防干涉生产装置，包括工作台、第一转移轨道、第二转移轨道以及偏转轨道，第一转移轨道以及第二转移轨道设置在工作台上；偏转轨道设置在第一转移轨道与第二转移轨道之间，偏转轨道转动设置在工作台上，偏转轨道上滑移设置有承载板，承载板用于承载引线框架；偏转轨道转动时，第一转移轨道与第二转移轨道同步向背离偏转轨道的一侧移动。本申请在第一转移轨道将引线框架转移至偏转轨道上之后，偏转轨道进行转动可以带动引线框架在水平面上偏转一定角度，在固晶过程中，即将晶片转移至引线框架的基板上时，无需另外调节晶片的固定角度即可以实现晶片相对于基板的偏转，方便半导体封装中的引线键合。
区域干涉生产装置方法

[发明专利]一种半导体胶封流道去除装置及流道去除方法-CN202211542362.4在审
发明人： 施锦源;刘兴波;徐伟国;宋波;倪家娟 -专利权人：深圳市信展通电子股份有限公司
申请日： 2022-12-03 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： B29C45/38 文献下载
摘要：本申请涉及一种半导体胶封流道去除装置及流道去除方法，属于半导体领域，常规技术手段模具流道设计在上模，在产品的分型面之上，本申请通过折弯组件去除胶饼后，对引线框架上的流道刮除，其包括底座和安装在底座上的掰折组件以及刮除组件，掰折组件包括第一折弯板、第二折弯板、折弯驱动件以及弯折连接板，刮除组件包括第一刮除刮刀、第一刮除安装板、第一刮除驱动件、第二刮除刮刀、第二刮除安装板以及第二刮除驱动件，第一刮除驱动件驱动第一刮除刮刀沿引线框架上流道的方向移动，第二刮除驱动件驱动第二刮除刮刀沿引线框架上流道的方向移动，本申请主要应用于引线框架上的流道刮除，具有克服传统的刮除式去除流道不能使用的效果。
一种半导体胶封流道去除装置方法

[发明专利]一种半导体芯片封装结构-CN202310020152.7在审
发明人： 施锦源;刘兴波;曾进;徐伟国;宋波 -专利权人：深圳市信展通电子股份有限公司
申请日： 2023-01-06 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请涉及一种半导体芯片封装结构，包括一面呈开口设置的壳体和位于壳体内的PCB板和芯片，所述PCB板和壳体之间设置有散热件，所述壳体的开口处可拆卸连接有基板，所述壳体朝向基板的面上且位于相对于基板四角的位置穿设且滑动连接有安装杆，所述安装杆的一端固定设置有抵接板，所述抵接板用于与外壳背离基板的面抵接，所述基板上且位于且位于基板的四角开设有用于供安装杆穿过的安装孔，所述安装杆远离抵接板的端部设置有用于带动安装杆与基板可拆卸连接至一起的连接件；本申请具有便于对PCB板和芯片更换和维修的优点。
一种半导体芯片封装结构

[实用新型]一种半导体元件剪切装置-CN202223241929.2有效
发明人： 施锦源;刘兴波;郭聪球 -专利权人：深圳市信展通电子股份有限公司
申请日： 2022-12-03 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： B21F11/00 文献下载
摘要：本申请涉及一种半导体元件剪切装置，其包括底座、支撑轴以及按压组件，所述底座包括安装板，所述安装板的顶部设置有放置板，所述放置板的中部开设有放置槽，所述放置槽的槽壁为剪切壁，所述剪切壁的两边开设有避让槽，所述底座的一端设置有轴座，所述支撑轴设置在所述轴座中，所述按压组件设置在所述支撑轴，所述按压组件包括上座和下座，所述上座设置有传动件，所述传动件包括连接轴以及按压柄，所述连接轴穿过所述上座以将所述下座连接在一起，所述按压柄设置在所述上座的侧面，所述下座包括按压件，所述按压件的底部与所述放置板抵接。本申请具有剪切不良半导体元件的效果。
一种半导体元件剪切装置

[发明专利]一种打线设备与偏移识别方法-CN202211542356.9在审
发明人： 施锦源;刘兴波;徐伟国;宋波;张大强 -专利权人：深圳市信展通电子股份有限公司
申请日： 2022-12-03 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请涉及半导体封装领域，公开了一种打线设备与偏移识别方法，其包括：机台，机台上开设有用于承载电路基板的定位槽；焊件，滑移安装在机台上，焊件具有用于通过焊线的过线孔；第一吹扫件，安装于机台上并朝向定位槽，用于吹扫加速焊线散热；第一检测头，安装于定位槽外侧的机台上，用于检测打线后焊线的位置；第一检测头电连接有蜂鸣警示灯，第一检测头检测到相邻的焊线偏移而粘连时，蜂鸣警示灯工作以进行示警。本申请对焊线吹扫散热加速固化，并且通过第一检测头检测焊线的位置，能够有效地减少不良品流入封装工序。
一种设备偏移识别方法

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