[发明专利]一种多芯片三维堆叠扇出型封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 202110617675.0 | 申请日： | 2021-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN113192904A | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 胡正勋;梁新夫;郭洪岩;刘爽;潘波;邵婷婷 | 申请（专利权）人： | 长电集成电路（绍兴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/07;H01L23/498;H01L21/50 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 312000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多芯片三维堆叠扇出型封装结构及其封装方法，属于芯片封装技术领域。其自上往下依次包括保护层（130）、第一封装体（124）、第一再布线金属层（110）、第二封装体（125）以及第二再布线金属层（118），第一封装体（124）与第二封装体（125）通过第一再布线金属层（110）进行电信号连接，第一封装体（124）设置在第一再布线金属层（110）的上方，第二封装体（125）设置在第一再布线金属层（110）的下方，第二再布线金属层（118）设置在第二封装体（125）的下方。本发明弥补了已有封装结构的不足，适用于超高密度多芯片互联，生产成本更低，更易实现生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 三维 堆叠 扇出型 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
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