[发明专利]一种QFN封装的引脚结构在审
| 申请号： | 202110556908.0 | 申请日： | 2021-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN113192920A | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 胡小林;张尚飞;张永银;穆云飞 | 申请（专利权）人： | 南京矽邦半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 210000 江苏省南京市浦*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种QFN封装的引脚结构，包括框架基体和塑封料，框架基体上设有基岛固定区和蚀刻区，蚀刻区位于基岛固定区的外周；基岛固定区包括芯片和用于固定芯片的基岛，芯片连接在基岛的顶面；蚀刻区和基岛之间设有半蚀刻的基岛支架，蚀刻区包括多个引脚，每个引脚的边缘设有半蚀刻的边缘区域，边缘区域内设有半蚀刻的凹槽；芯片通过焊线和引脚相连接，蚀刻区、基岛固定区和焊线均塑封在塑封料内，且边缘区域及边缘区域内的凹槽内填充塑封料；本申请在边缘区域和边缘区域内的凹槽形成的阶梯槽，能够增加塑封料和引脚的附着面积及附着强度，提高了QFN封装的可靠性及芯片的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 qfn 封装 引脚 结构 | ||
【主权项】：
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