[发明专利]一种QFN封装的引脚结构

权利要求书

1.一种QFN封装的引脚结构，其特征在于，包括框架基体（1）和塑封料（10），所述框架基体（1）上设有基岛固定区和蚀刻区（7），所述蚀刻区（7）位于所述基岛固定区的外周；

所述基岛固定区包括芯片（5）和用于固定所述芯片（5）的基岛（2），所述芯片（5）连接在所述基岛（2）的顶面；

所述蚀刻区（7）和所述基岛（2）之间设有半蚀刻的基岛支架（3），所述蚀刻区（7）包括多个引脚（4），每个所述引脚（4）的边缘设有半蚀刻的边缘区域（6），所述边缘区域（6）内设有半蚀刻的凹槽（8）；

所述芯片（5）通过焊线（9）和所述引脚（4）相连接，所述蚀刻区（7）、基岛固定区和焊线（9）均塑封在所述塑封料（10）内，且所述边缘区域（6）及边缘区域（6）内的凹槽（8）内填充所述塑封料（10）。

2.根据权利要求1所述的QFN封装的引脚结构，其特征在于，所述基岛支架（3）上内设有半蚀刻的凹槽（8），且所述述基岛支架（3）及基岛支架（3）内的凹槽（8）内填充所述塑封料（10）。

3.根据权利要求2所述的QFN封装的引脚结构，其特征在于，所述基岛支架（3）内的凹槽（8）的形状和所述基岛支架（3）的形状相适配，呈回字形。

4.根据权利要求2所述的QFN封装的引脚结构，其特征在于，所述引脚（4）的边缘区域（6）位于所述引脚（4）底面的两侧；所述边缘区域（6）内的凹槽（8）为矩形状。

5.根据权利要求2所述的QFN封装的引脚结构，其特征在于，所述边缘区域（6）的深度为所述引脚（4）厚度的1/2-2/3；所述边缘区域（6）内的凹槽（8）的深度为所述引脚（4）厚度的1/4。

6.根据权利要求2所述的QFN封装的引脚结构，其特征在于，所述基岛支架（3）的深度为所述框架基体（1）厚度的1/2-2/3，所述基岛支架（3）内的凹槽（8）的深度为所述框架基体（1）厚度的1/4。

7.根据权利要求2所述的QFN封装的引脚结构，其特征在于，所述边缘区域（6）内的凹槽（8）的宽度为边缘区域宽度的1/3~2/3；

所述基岛支架（3）内的凹槽（8）的宽度为所述基岛支架（3）宽度的1/3~2/3。

8.根据权利要求2所述的QFN封装的引脚结构，其特征在于，所述塑封料（10）是由粉状颗粒堆砌制成塑封料（10）。

9.根据权利要求2所述的QFN封装的引脚结构，其特征在于，所述框架基体（1）的材质为铜。

10.根据权利要求2所述的QFN封装的引脚结构，其特征在于，所述蚀刻区（7）有四个，四个所述蚀刻区（7）均布在所述基岛（2）的四周。