[发明专利]一种微波QFN器件可焊性检验方法在审

专利信息
申请号: 201910875922.X 申请日: 2019-09-17
公开(公告)号: CN110672812A 公开(公告)日: 2020-01-10
发明(设计)人: 张艳子 申请(专利权)人: 贵州航天电子科技有限公司
主分类号: G01N33/207 分类号: G01N33/207
代理公司: 52114 贵阳睿腾知识产权代理有限公司 代理人: 周黎亚
地址: 550009 *** 国省代码: 贵州;52
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摘要: 发明公开了一种微波QFN器件可焊性检验方法,属于可焊性检测技术领域。本方法包括以下步骤:(1)将焊锡膏均匀涂覆在微波QFN器件的引脚焊盘上;(2)将微波QFN器件固定在载板上;(3)打开回流焊机的电源开关,待回流焊机内回流区的温度升至设定值后,将固定有微波QFN器件的载板放在回流焊机的传送带上进行过炉;(4)从回流焊机中取出微波QFN器件,待其冷却至室温后,放至放大镜或显微镜下观察微波QFN器件每个引脚上的焊锡覆盖面积;(5)判断微波QFN器件可焊性是否良好。可用于检验引脚间距不大于0.5mm的微波QFN器件的可焊性,不需要专用的可焊性检验设备或仪器,即可有效评判微波QFN器件的可焊性,且操作简单、方便,检验直观、成本低。
搜索关键词: 微波 可焊性 回流焊机 引脚 载板 检验 检测技术领域 电源开关 检验设备 均匀涂覆 引脚焊盘 传送带 放大镜 焊锡膏 回流区 专用的 显微镜 焊锡 可用 冷却 取出 评判 直观 覆盖 观察
【主权项】:
1.一种微波QFN器件可焊性检验方法,其特征在于:包括以下步骤:/n(1)将焊锡膏均匀涂覆在微波QFN器件的引脚焊盘上;/n(2)将微波QFN器件固定在载板上;/n(3)打开回流焊机的电源开关,待回流焊机内回流区的温度升至设定值后,将固定有微波QFN器件的载板放在回流焊机的传送带上进行过炉;/n(4)从回流焊机中取出微波QFN器件,待其冷却至室温后,放至放大镜或显微镜下观察微波QFN器件每个引脚上的焊锡覆盖面积;/n(5)判断微波QFN器件可焊性是否良好。/n
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