[发明专利]半导体封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202110453317.0 | 申请日： | 2021-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN113611685A | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 黄则尧 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/498;H01L21/768;H01L21/60 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提供一种半导体封装结构及该半导体封装结构的制备方法。该半导体封装结构具有一第一半导体结构以及一第二半导体结构，该第二半导体结构与该第一半导体结构接合在一起。该第一半导体结构具有一第一接合表面。该第二半导体结构具有一第二接合表面，该第二接合表面部分接触该第一接合表面。该第一接合表面的一部分与该第二接合表面的一部分分开设置，密封该第一接合表面的该部分与该第二表面的该部分之间的间隔，并形成一气隙在该半导体封装结构中。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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