[发明专利]半导体封装及其制造方法在审
| 申请号： | 202110361488.0 | 申请日： | 2021-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN113097173A | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 崔伦华 | 申请（专利权）人： | JMJ韩国株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 | 代理人： | 刘云飞 |
| 地址： | 韩国京畿道富*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明包括：延伸形成有一个以上的第1基板端子(111)的一个以上的第1基板(110)；在第1基板(110)上面通过超音波熔接粘接的一个以上的第2基板(120)；在第2基板(120)上面粘接的一个以上的半导体芯片(130)；覆盖将一个以上的半导体芯片(130)和第2基板(120)的超音波熔接的区域的封装外壳(140)；及与第1基板(110)分离形成,通过电信号线(151)与一个以上的半导体芯片(130)电性连接且一个以上向封装外壳(140)外部裸露的端子(150)，在封装外壳(140)内部形成的端子(150)的厚度与第1基板(110)的厚度相同或更小，在第2基板(120)的上面表面形成有一个以上的压印槽(122)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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