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- [发明专利]半导体封装多重夹片粘合装置及同装置制造的半导体封装-CN202010878222.9有效
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崔伦华;朴廷敏
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JMJ韩国株式会社
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2020-08-27
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2023-09-15
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H01L21/67
- 本发明提供一种半导体封装的多重夹片粘合装置，包括：引线框架承载部110，供应供半导体芯片11按第一齿距间距排列的引线框架10；夹片承载部120，供应供夹片21按第二齿距P间距排列的夹片方阵20；夹片剪裁部130，将夹片方阵20逐个按夹片21剪裁；夹片装载部140，装载夹片21；引线框架排列部150，将引线框架10排列至夹片贴合位置A；第一检查部160，检查引线框架10的夹片贴合位置A的排列状态或排列误差；夹片贴合部170，选择夹片21而再次按第一齿距间距排列，贴合至引线框架10上部；引线框架卸载部180，排出完成夹片贴合的引线框架10；控制部(未图示)，控制引线框架10的供应、排列、检查及排出，及夹片21的供应、剪裁及贴合。
- 半导体封装多重粘合装置制造
- [发明专利]半导体封装件用夹片结构体及包括其的半导体封装件-CN202210672005.3在审
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崔伦华
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JMJ韩国株式会社
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2022-06-14
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2022-12-30
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H01L23/495
- 本发明公开一种半导体封装件用夹片结构体及包括其的半导体封装件，所述半导体封装件用夹片结构体(110)包括：第一接合部(111)，通过夹设导电性粘合剂(110a)而接合于半导体元件(120)的上表面或下表面的端子部；主连接部(112)，从第一接合部(111)延伸并弯曲；第二接合部(113)，上表面形成为高于第一接合部(111)的上表面；弹性部(114)，在主连接部(112)与第二接合部(113)的一端之间弹性地连接；以及支撑部(115)，从第二接合部(113)的另一端向主连接部(112)方向弯曲并延伸，其中，支撑部(115)形成为以主连接部(112)的延伸面为基准倾斜1°至179°，从而构成为弹性结构而在成型时分散针对半导体元件的按压应力。
- 半导体封装件用夹片结构包括
- [发明专利]半导体封装-CN202110612372.X在审
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崔伦华
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JMJ韩国株式会社
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2021-06-02
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2022-03-01
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H01L23/373
- 本发明公开一种半导体封装，包括：一个以上的第1基板(110)，其形成有电性图案；一个以上的第1半导体芯片(120)，其在所述第1基板上安装；一个以上的第2基板(130)，其分别与一个以上的所述第1基板(110)及一个以上的所述第1半导体芯片(120)电性连接；一个以上的第2半导体芯片(140)，其在所述第2基板(130)上安装，而与一个以上的所述第1基板(110)电性连接；及封止材料(150)，其包裹所述第1半导体芯片(120)及所述第2半导体芯片(140),并且，通过在所述第1半导体芯片(120)上面与所述第2半导体芯片(140)下面之间介入形成的绝缘层(145)电性地绝缘，而使得所述第1半导体芯片(120)和所述第2半导体芯片(140)形成垂直层积结构，由此，聚集多个半导体芯片而实现封装的小型化及多功能化。
- 半导体封装
- [发明专利]金属柱、包含其的半导体封装及半导体封装制造方法-CN202110045393.8在审
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崔伦华
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JMJ韩国株式会社
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2021-01-12
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2021-11-19
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H01L23/498
- 本发明提供一种半导体封装，包括：第一基板(110)，形成特定图案(111)，以能够进行电连接；第二基板(120)，与第一基板(110)相对分隔形成，形成特定图案(121)，以能够进行电连接；一个以上半导体芯片(130)，与第一基板(110)接合；一个以上金属柱(140)，为了分散直接来自第二基板(120)的CTE压力，在第一基板(110)和第二基板(120)之间形成为非垂直结构，一侧与一个以上半导体芯片(130)上接合；一个以上终端引线(150)，与第一基板(110)或第二基板(120)电连接；封装外壳(160)，包裹第一基板(110)和第二基板(120)，并将终端引线(150)裸露至外部，从而，防止因施加外部压力而导致粘合剂(112)及粘合剂(141)发生裂纹，而提高接合部的可靠性。
- 金属包含半导体封装制造方法
- [发明专利]半导体封装-CN202011619333.4在审
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崔伦华
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JMJ韩国株式会社
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2020-12-31
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2021-11-05
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H01L23/498
- 本发明公开一种半导体封装，包括：一个以上基板，形成有可实现电性连接的特定图案；一个以上半导体芯片，配置在所述基板上部，包括具有1次导电金属层的下面与具有2次导电金属层的上面；导体，一端与所述1次导电金属层或所述2次导电金属层电性连接，在最外侧接触面的至少一个以上面上镀有导体镀层；一个以上金属粉末层，形成为接触所述1次导电金属层或所述2次导电金属层；以及封装外壳，将终端端子暴露至外部，对所述基板、所述半导体芯片、所述导体、所述金属粉末层进行封装，所述导体与具有所述1次导电金属层的所述半导体芯片的下面或者具有所述2次导电金属层的所述半导体芯片的上面电性连接，从而与所述基板或终端端子电性连接。
- 半导体封装
- [发明专利]半导体器件安装装置-CN202011585355.3在审
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崔伦华;朴廷敏
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JMJ韩国株式会社
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2020-12-28
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2021-10-22
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H01L21/67
- 本发明提供一种半导体器件安装装置。该半导体器件安装装置包括：基板装载单元(111)，其供应排列有半导体单元(11)的基板(10)；一个或多个半导体器件装载器，其供应半导体器件；第一视觉检测单元(130)，其检测半导体单元(11)的排列状态；一个或多个半导体器件拾取器，其将半导体器件安装在半导体单元(11)上；一个或多个粘合剂固化单元(150)，其固化介于半导体单元(11)和半导体器件之间的粘合剂并进行安装；基板卸载单元(160)，其取出安装有半导体器件的基板(10)。其中，粘合剂固化单元(150)将热源仅有限地传递到一个或多个要固化的半导体单元(11)，从而在基板(10)上每个被提供热源的半导体单元(11)与没有被提供热源的半导体单元(11)产生温差。
- 半导体器件安装装置
- [发明专利]耦合半导体封装-CN202110512159.1在审
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崔伦华
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JMJ韩国株式会社
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2021-05-11
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2021-08-10
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H01L23/31
- 本发明公开一种耦合半导体封装,包括：两个以上的基板垫(110)；在各个基板垫(110)上安装的一个以上的半导体芯片(120)；与各个基板垫(110)和各个半导体芯片(120)分别电性连接的一个以上的终端端子(130)；及覆盖一个以上的半导体芯片(120)和一个以上的终端端子(130)的一部分的封装外壳(140)，并且，一个以上的基板垫(110)的底面电性地导通，另一个以上的基板垫(110)的底面电性绝缘，从而，无需在散热设备涂覆绝缘物质，而在与散热设备的接合时形成部分的绝缘。
- 耦合半导体封装
- [发明专利]半导体封装及其制造方法-CN202110361488.0在审
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崔伦华
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JMJ韩国株式会社
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2021-04-02
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2021-07-09
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H01L23/495
- 本发明包括：延伸形成有一个以上的第1基板端子(111)的一个以上的第1基板(110)；在第1基板(110)上面通过超音波熔接粘接的一个以上的第2基板(120)；在第2基板(120)上面粘接的一个以上的半导体芯片(130)；覆盖将一个以上的半导体芯片(130)和第2基板(120)的超音波熔接的区域的封装外壳(140)；及与第1基板(110)分离形成,通过电信号线(151)与一个以上的半导体芯片(130)电性连接且一个以上向封装外壳(140)外部裸露的端子(150)，在封装外壳(140)内部形成的端子(150)的厚度与第1基板(110)的厚度相同或更小，在第2基板(120)的上面表面形成有一个以上的压印槽(122)。
- 半导体封装及其制造方法
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