[发明专利]半导体结构及半导体结构的制作方法有效

专利信息
申请号: 202110289527.0 申请日: 2021-03-10
公开(公告)号: CN113078158B 公开(公告)日: 2022-06-14
发明(设计)人: 宛伟;王盼;刘洋 申请(专利权)人: 长鑫存储技术有限公司
主分类号: H01L27/108 分类号: H01L27/108;H01L21/8242
代理公司: 北京律智知识产权代理有限公司 11438 代理人: 李建忠;袁礼君
地址: 230601 安徽省合肥市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明涉及半导体技术领域,提出了一种半导体结构及半导体结构的制作方法。半导体结构包括衬底、栅极介电层、阻挡层以及栅电极,衬底具有沟槽;栅极介电层覆盖在沟槽的表面;阻挡层覆盖在栅极介电层的表面,且阻挡层包括突出部和主体部,突出部位于主体部的上方;栅电极位于沟槽中,栅电极包括第一部分和第二部分,第一部分位于第二部分的上方,且第一部分的宽度小于第二部分的宽度;其中,第一部分的上表面高于突出部,第二部分的上表面低于突出部。阻挡层的突出部能够压设在栅电极的第二部分上,从而增加衬底与栅电极之间的距离,改善栅极诱导漏极泄漏的问题。
搜索关键词: 半导体 结构 制作方法
【主权项】:
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