[实用新型]一种无载体的半导体叠层封装结构有效
| 申请号： | 202021104553.9 | 申请日： | 2020-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN212182316U | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 周刚 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/492;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京泽方誉航专利代理事务所(普通合伙) 11884 | 代理人： | 唐明磊 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种无载体的半导体叠层封装结构，该结构包括：上层封装件和下层封装件；上层封装件包括上层芯片、上层第一管脚、上层第一金属片和上层封装体；上层第一金属片与上层第一管脚电连接，并与上层芯片电连接；上层第一金属片、上层第一管脚由上层封装体露出；下层封装件包括：下层芯片、下层第一管脚、下层第二管脚、第一金属片、下层第二金属片和下层封装体；下层第一金属片通过与下层第一管脚电连接，并与下层芯片电连接；下层第二金属片与下层第二管脚电连接；下层第二金属片、下层第一管脚、下层芯片和下层第二管脚由下层封装体露出；上层第一管脚与下层第二金属片电连接。该叠层封装结构尺寸缩小，节省生产成本，散热性能增强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 载体 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
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