[发明专利]一种半导体封装结构以及封装方法有效
| 申请号： | 202011029007.8 | 申请日： | 2020-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN111933636B | 公开（公告）日： | 2021-10-12 |
| 发明（设计）人： | 周小磊;刘鹏;康文彬 | 申请（专利权）人： | 立讯电子科技(昆山)有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L21/98;H01L23/31;H01L23/498;H01L23/552;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 215324 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装结构以及封装方法，该结构包括：电路板，包括至少一个电磁屏蔽区和位于电磁屏蔽区一侧的非电磁屏蔽区，电路板内部包括N层依次堆叠的金属线路层，以及位于相邻金属线路层之间的绝缘层；非屏蔽模组位于非电磁屏蔽区，屏蔽模组位于电磁屏蔽区；薄膜封装层，位于电路板的第一表面侧，薄膜封装层覆盖非电磁屏蔽区和电磁屏蔽区；电磁屏蔽结构，覆盖电磁屏蔽区，与电路板构成密闭空间。本发明实施例提供的技术方案，降低了半导体封装结构的尺寸，提高了半导体封装结构的集成度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 结构 以及 方法 | ||
【主权项】：
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