[发明专利]半导体封装结构和封装方法有效
| 申请号： | 202010950254.5 | 申请日： | 2020-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN111816628B | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 何正鸿;钟磊;李利 | 申请（专利权）人： | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L23/498;H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 张洋 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的实施例提供了一种半导体封装结构和封装方法，涉及半导体封装技术领域。该半导体封装结构包括基板、第一硅板、第二硅板和电子器件。第一硅板包括相对设置的第一表面和第二表面，第二硅板包括相对设置的第三表面和第四表面，第一表面与基板连接，第二硅板的第三表面连接于第二表面；第二硅板在第二表面上的投影面积小于第二表面的面积。第一硅板和第二硅板的双面分别设有线路层，四个线路层通过导电柱连通，电子器件设于第二表面和/或第四表面，以增加电子器件的集成度和功能多样化。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于甬矽电子（宁波）股份有限公司，未经甬矽电子（宁波）股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010950254.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
