[发明专利]半导体器件在审
| 申请号： | 202010663669.4 | 申请日： | 2020-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN112992210A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 郭明均;金民吾;吴敏煜 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | G11C7/22 | 分类号： | G11C7/22 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人： | 许伟群;阮爱青 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体器件包括标志管道、图案模式控制电路和数据复制控制电路。标志管道被配置为基于管道输入控制信号来锁存图案模式标志、第一图案控制标志、第二图案控制标志、数据复制标志和扩展数据复制标志，并且基于管道输出控制信号来输出延迟的图案模式标志、第一延迟的图案控制标志、第二延迟的图案控制标志和合成数据复制标志。图案模式控制电路被配置为基于延迟的图案模式标志、第一延迟的图案控制标志和第二延迟的图案控制标志来设置第一数据图案或第二数据图案。数据复制控制电路被配置为基于合成数据复制标志来将通过第一数据焊盘输入的数据复制到与第二数据焊盘电连接的数据路径上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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