[发明专利]半导体器件

说明书

半导体器件包括标志管道、图案模式控制电路和数据复制控制电路。标志管道被配置为基于管道输入控制信号来锁存图案模式标志、第一图案控制标志、第二图案控制标志、数据复制标志和扩展数据复制标志，并且基于管道输出控制信号来输出延迟的图案模式标志、第一延迟的图案控制标志、第二延迟的图案控制标志和合成数据复制标志。图案模式控制电路被配置为基于延迟的图案模式标志、第一延迟的图案控制标志和第二延迟的图案控制标志来设置第一数据图案或第二数据图案。数据复制控制电路被配置为基于合成数据复制标志来将通过第一数据焊盘输入的数据复制到与第二数据焊盘电连接的数据路径上。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2019年12月16日提交的申请号为10-2019-0168082的韩国专利申请的优先权，其全部内容通过引用合并于此。

技术领域

本公开的实施例涉及对数据图案执行写操作的半导体器件。

背景技术

诸如动态随机存取存储器(DRAM)的半导体器件执行写操作和读操作。写操作是用于将数据储存到包括由地址选择的单元阵列的存储体中的操作，并且读操作是用于输出储存在包括在存储体中的单元阵列中的数据的操作。

发明内容

根据实施例，半导体器件包括标志管道(flag pipe)、图案模式控制电路和数据复制控制电路。标志管道被配置为基于管道输入控制信号来锁存图案模式标志、第一图案控制标志、第二图案控制标志、数据复制标志和扩展数据复制标志(enlargement data copyflag)，并且被配置为基于管道输出控制信号来输出延迟的图案模式标志、第一延迟的图案控制标志、第二延迟的图案控制标志和合成数据复制标志。图案模式控制电路被配置为基于延迟的图案模式标志、第一延迟的图案控制标志及第二延迟的图案控制标志来设置经由第一数据路径写入的第一数据图案或经由第二数据路径写入的第二数据图案。数据复制控制电路被配置为基于合成数据复制标志来将经由第一数据焊盘输入的数据复制到与第二数据焊盘电连接的第三数据路径上。

根据另一实施例，半导体器件包括标志生成电路、标志管道和图案模式控制电路。标志生成电路被配置为：在基于内部设置信号生成写控制命令之后，基于内部设置信号和写命令来生成图案模式标志、第一图案控制标志和第二图案控制标志。标志管道被配置为基于管道输入控制信号来锁存图案模式标志、第一图案控制标志和第二图案控制标志，并且被配置为基于管道输出控制信号来输出延迟的图案模式标志、第一延迟的图案控制标志和第二延迟的图案控制标志。图案模式控制电路被配置为基于延迟的图案模式标志、第一延迟的图案控制标志和第二延迟的图案控制标志来设置经由第一数据路径写入的第一数据图案或经由第二数据路径写入的第二数据图案。

根据又一实施例，半导体器件包括标志生成电路、标志管道和数据复制控制电路。标志生成电路被配置为：在基于内部设置信号生成写控制命令之后，基于内部设置信号和写命令来生成数据复制标志和扩展数据复制标志。标志管道被配置为基于管道输入控制信号来锁存数据复制标志及扩展数据复制标志，并且被配置为基于管道输出控制信号来输出合成数据复制标志。数据复制控制电路被配置为基于合成数据复制标志来将经由第一数据焊盘输入的数据复制到与第二数据焊盘电连接的数据路径上。

附图说明

图1是示出根据本公开的实施例的半导体系统的配置的框图。

图2是示出包括在图1的半导体系统中的半导体器件的配置的框图。

图3是示出根据内部设置信号生成用于控制图2所示的半导体器件的图案模式和数据复制模式的标志的操作的表格。

图4是示出包括在图2的半导体器件中的标志生成电路的配置的框图。

图5是示出包括在图4的标志生成电路中的图案模式标志生成电路的配置的框图。

图6是示出包括在图4的标志生成电路中的第一图案控制标志生成电路的配置的框图。