[发明专利]一种提高功率芯片表面电流均匀性的打线方法在审
申请号: | 202010557344.8 | 申请日: | 2020-06-18 |
公开(公告)号: | CN111653538A | 公开(公告)日: | 2020-09-11 |
发明(设计)人: | 朱袁正;周锦程;朱久桃;丛微微 | 申请(专利权)人: | 无锡电基集成科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/482 | 分类号: | H01L23/482;H01L23/49;H01L21/60 |
代理公司: | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人: | 曹慧萍 |
地址: | 214000 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种提高功率芯片表面电流均匀性的打线方法,可有效抑制功率芯片源极边缘位置的温度上升,避免雪崩击穿时局部过热问题产生,包括功率芯片、源极金属引脚、栅极金属引脚、栅极金属线、源极金属线、漏极金属引脚、漏极金属垫片,功率芯片表面设置有源极、栅极、漏极,功率芯片的源极通过源极金属线与源极金属引脚连接,功率芯片的栅极通过栅极金属线与栅极金属引脚连接,功率芯片底端的漏极与漏极金属垫片焊接,漏极金属引脚从漏极金属垫片上引出,功率芯片的源极上设置有金属电流桥,金属电流桥为点状或线状。 | ||
搜索关键词: | 一种 提高 功率 芯片 表面 电流 均匀 方法 | ||
【主权项】:
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