[发明专利]一种无基板芯片堆叠封装结构、方法及电子产品在审
| 申请号： | 202010549575.4 | 申请日： | 2020-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN111725178A | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 王琇如 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L25/00;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京泽方誉航专利代理事务所(普通合伙) 11884 | 代理人： | 唐明磊 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例公开了一种无基板芯片堆叠封装结构、方法及电子产品。本申请实施例提供的技术方案通过重布线层引出第一芯片的引脚，通过第一封装层对第一芯片进行封装，并在第一封装层处设置电连接重布线层的金属连接柱，然后将第二芯片的引脚与金属连接柱电连接，从而将第二芯片的引脚引出至重布线层，通过第二封装层对第二芯片进行封装，并可利用重布线层上的焊锡凸块与外界进行电性连接，减少了因键合金属丝的连接而导致封装层体积过大，而导致封装结构体积过大的问题，并有效减低因键合金属丝的打线制程的不稳定而导致产品质量不良的问题，提高产品生产效率和产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无基板 芯片 堆叠 封装 结构 方法 电子产品 | ||
【主权项】：
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