[发明专利]存储器封装件及其形成方法在审
| 申请号： | 202010263253.3 | 申请日： | 2020-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN113140475A | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 余振华;蔡仲豪;王垂堂;王奕 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L25/18;H01L27/108;H01L27/11;H01L27/22 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装件包括贴合到逻辑装置的存储器堆叠，所述存储器堆叠包括：第一存储器结构；第一重布线层，位于所述第一存储器结构之上并电连接到所述第一存储器结构；第二存储器结构，位于所述第一重布线层上；第二重布线层，位于所述第二存储器结构之上并电连接到所述第二存储器结构；以及第一金属柱，位于所述第一重布线层上并邻近所述第二存储器结构，所述第一金属柱电连接所述第一重布线层与所述第二重布线层，其中所述第一存储器结构中的每一第一存储器结构包括：存储器管芯，包括第一接触垫；以及周边电路系统管芯，包括第二接触垫，其中所述存储器管芯的所述第一接触垫结合到所述周边电路系统管芯的所述第二接触垫。 | ||
| 搜索关键词： | 存储器 封装 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
