[发明专利]一种内埋芯片的扇出型封装方法以及封装结构在审
| 申请号： | 201911376912.8 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN111048503A | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 余瑞益;谢辉;姜懿轩 | 申请（专利权）人： | 华天科技（昆山）电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L25/16;H01L23/31;H01L21/50 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 陈松 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种内埋芯片的扇出型封装方法，显著地提高了元件密度，工艺步骤较少，可以利用扇出封装的流程实现，降低了生产成本，包括以下步骤：步骤1：提供第一芯片、第二芯片，在第二芯片上开槽，开槽时避开第二芯片上的功能区域；步骤2：在第二芯片上的开槽表面以及凹槽上覆盖一层粘结剂；步骤3：将第一芯片埋入第二芯片的凹槽中；步骤4：在第一芯片及第二芯片上覆盖一层绝缘树脂，然后再将第一芯片和第二芯片的I/O口露出；步骤5：制作重布线层，将重布线层连接到第一芯片、第二芯片的I/O口，此外，本发明还提供了内埋芯片的扇出型封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 扇出型 封装 方法 以及 结构 | ||
【主权项】：
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