[发明专利]半导体封装件和包括该半导体封装件的电子设备在审
| 申请号： | 201910826476.3 | 申请日： | 2019-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN111354708A | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 丘贞恩 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L25/065;H01L23/538 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人： | 李娜;赵莎 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开涉及半导体封装件和包括该半导体封装件的电子设备。所述半导体封装件包括第一半导体芯片和第二半导体芯片，所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片均包括第一信号焊盘和设置在与所述第一信号焊盘所在区域不同的区域中的第二信号焊盘。所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片安装在封装基板上。所述封装基板包括连接到所述第一信号焊盘的第一信号线和连接到所述第二信号焊盘的第二信号线。所述第一信号线和所述第二信号线设置在同一层中。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 包括 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社，未经三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910826476.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
