[发明专利]半导体封装件和包括该半导体封装件的电子设备

说明书

本公开涉及半导体封装件和包括该半导体封装件的电子设备。所述半导体封装件包括第一半导体芯片和第二半导体芯片，所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片均包括第一信号焊盘和设置在与所述第一信号焊盘所在区域不同的区域中的第二信号焊盘。所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片安装在封装基板上。所述封装基板包括连接到所述第一信号焊盘的第一信号线和连接到所述第二信号焊盘的第二信号线。所述第一信号线和所述第二信号线设置在同一层中。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2018年12月21日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2018-0167169的优先权，其公开内容通过引用被整体并入本文。

技术领域

本公开涉及半导体，更具体地，涉及半导体封装件和包括该半导体封装件的电子设备。

背景技术

半导体封装件包括半导体芯片和在其上安装半导体芯片的封装基板。各种类型的电子设备可以使用封装的半导体芯片。例如，触摸屏、显示设备、指纹传感器等均可以使用一个或更多个封装的半导体芯片。近年来，由于封装的半导体提供的功能已经多样化并且封装的半导体的集成度已经提高，所以连接到单个半导体封装件的信号线的数量已经增多。此外，已经开发了在单个封装基板上安装两个或更多个半导体芯片的封装的半导体。

发明内容

一种半导体封装件，包括第一半导体芯片和第二半导体芯片，所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片均包括第一信号焊盘和设置在与所述第一信号焊盘所在区域不同的区域中的第二信号焊盘。所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片安装在封装基板上。所述封装基板包括连接到所述第一信号焊盘的第一信号线和连接到所述第二信号焊盘的第二信号线。所述第一信号线和所述第二信号线设置在同一层中。

一种半导体封装件，包括封装基板，所述封装基板具有第一芯片区域和与所述第一芯片区域间隔开的第二芯片区域。第一半导体芯片安装在所述第一芯片区域上。第二半导体芯片安装在所述第二芯片区域上。所述第二半导体芯片与所述第一半导体芯片相同，但相对于所述第一半导体芯片旋转180度。

一种电子设备，包括：主板，所述主板包括主处理器；传感器阵列，所述传感器阵列包括多条传感器线；以及半导体封装件。所述半导体封装件包括连接到所述主板的输入/输出焊盘、连接到所述传感器阵列的传感器焊盘、安装在第一安装区域上的第一半导体芯片、安装在第二安装区域上的第二半导体芯片以及电连接到所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片的信号线。所述第二半导体芯片相对于所述第一半导体芯片旋转180度，并且提供所述信号线的金属线设置在一个层中。

附图说明

通过以下结合附图的详细描述，将更清楚地理解本公开及其许多附带方面的更完整的理解，在附图中：

图1是示出了根据本公开的一个示例性实施例的半导体封装件的示意图；

图2是示出了沿图1中所示的半导体封装件的线I-I'截取的截面的截面图；

图3和图4是示出了根据本公开的一个示例性实施例的半导体封装件中包括的半导体芯片的图；

图5是示出了根据本公开的一个示例性实施例的半导体封装件中包括的封装基板的图；

图6至图8是示出了根据本公开的一个示例性实施例的包括半导体封装件的电子设备的示意图；

图9至图10是示出了根据本公开的一个示例性实施例的包括半导体封装件的电子设备的图；

图11和图12是示出了根据本公开的一个示例性实施例的包括半导体封装件的显示设备的图；以及

图13是示出了根据本公开的一个示例性实施例的包括半导体封装件的电子设备的框图。

具体实施方式