[发明专利]一种氮化鎵MISHEMT功率器件的结构在审

专利信息
申请号: 201910326320.9 申请日: 2019-04-23
公开(公告)号: CN109962101A 公开(公告)日: 2019-07-02
发明(设计)人: 窦祥峰 申请(专利权)人: 窦祥峰
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/417;H01L29/45;H01L23/29;H01L23/31;H01L29/778
代理公司: 北京市京师律师事务所 11665 代理人: 高晓丽
地址: 100096 北京市昌平*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种氮化鎵MISHEMT功率器件的结构,包括从下至上依次结合在一起的硅基层、氮化镓电路层、氮化镓势垒层、氮化硅介质层,还有高阻区、钛铝合金欧姆沟道、镍/金导电区、第一氮化硅穿透涂层、第一钛/金导电涂层、第二氮化硅穿透涂层、第二钛/金导电涂层、第三氮化硅穿透涂层、源极、栅极、漏极;所述硅基层由低阻硅材料制成;所述氮化镓电路层是外延层;所述的氮化鎵MISHEMT功率器件是N型二维电子气沟道,硅基金属氧化物栅极接触高电子迁移率晶体管。该结构的氮化鎵MISHEMT功率器件抗辐照能力高,在关态时的泄漏电流低,静态功耗低,辐照情况的失效概率低,承受的击穿电压高。
搜索关键词: 氮化 功率器件 氮化硅 氮化镓 穿透 导电涂层 电路层 硅基层 高电子迁移率晶体管 二维电子气沟道 氮化硅介质层 抗辐照能力 氧化物栅极 辐照 硅基金属 击穿电压 静态功耗 失效概率 泄漏电流 钛铝合金 导电区 高阻区 硅材料 势垒层 外延层 镍/金 低阻 沟道 关态 漏极 源极
【主权项】:
1.一种氮化鎵MISHEMT功率器件的结构,其特征在于:包括从下至上依次结合在一起的硅基层(1)、氮化镓电路层(2)、氮化镓势垒层(3)、氮化硅介质层(4),所述氮化硅介质层(4)有两个沟槽,两个所述沟槽将所述氮化硅介质层(4)分为三段,第一段所述氮化硅介质层(4)的面积小于第二段所述氮化硅介质层(4)的面积,第二段所述氮化硅介质层(4)的面积小于第三段所述氮化硅介质层(4)的面积,两个所述沟槽内分别设置有钛铝合金欧姆沟道(6),所述氮化镓电路层(2)的左侧上部、所述氮化镓势垒层(3)的左侧、第一段所述氮化硅介质层(4)的左侧通过离子注入隔离硅常氧工艺形成高阻区(5),所述氮化镓电路层(2)的右侧上部、所述氮化镓势垒层(3)的右侧、第三段所述氮化硅介质层(4)的右侧通过离子注入隔离硅常氧工艺形成高阻区(5),第二段所述氮化硅介质层(4)的上面中部偏左设置有镍/金导电区(7),始于所述高阻区(5)的左侧上面止于第三段所述氮化硅介质层(4)的右侧上面涂覆有第一氮化硅穿透涂层(8),所述第一氮化硅穿透涂层(8)位于两个所述钛铝合金欧姆沟道(6)的上面中部处于断开状态使所述第一氮化硅穿透涂层(8)分为三段,第一段所述第一氮化硅穿透涂层(8)的左侧上面有一个直角缺口,第二段所述第一氮化硅穿透涂层(8)的上面有两个凹槽,左侧所述凹槽位于左侧所述钛铝合金欧姆沟道(6)和所述镍/金导电区(7)之间的上方,右侧所述凹槽位于右侧所述钛铝合金欧姆沟道(6)和所述镍/金导电区(7)之间的上方,左侧所述凹槽的宽度小于右侧所述凹槽的宽度,第三段所述第一氮化硅穿透涂层(8)的右侧上面有一个直角缺口,始于第一段所述第一氮化硅穿透涂层(8)左侧上面的直角缺口内止于第三段所述第一氮化硅穿透涂层(8)右侧上面的直角缺口内涂覆有第一钛/金导电涂层(9),所述第一钛/金导电涂层(9)位于第二段所述第一氮化硅穿透涂层(8)右侧所述凹槽内的中部处于断开状态使所述第一钛/金导电涂层(9)分为两段,第一段所述第一钛/金导电涂层(9)的左侧上面有一个直角缺口,第一段所述第一钛/金导电涂层(9)的中部有两个凹槽,左侧所述凹槽位于第一段所述第一氮化硅穿透涂层(8)和第二段所述第一氮化硅穿透涂层(8)之间的上方,右侧所述凹槽位于第二段所述第一氮化硅穿透涂层(8)左侧所述凹槽的上方,右侧所述凹槽的深度小于左侧所述凹槽的深度,第二段所述第一钛/金导电涂层(9)的中部有一个凹槽,所述凹槽位于第二段所述第一氮化硅穿透涂层(8)和第三段所述第一氮化硅穿透涂层(8)之间的上方,始于第一段所述第一氮化硅穿透涂层(8)的左侧止于第三段所述第一氮化硅穿透涂层(8)的右侧涂覆有第二氮化硅穿透涂层(10),所述第二氮化硅穿透涂层(10)位于第一段所述第一钛/金导电涂层(9)的左侧凹槽内的中部处于断开状态,所述第二氮化硅穿透涂层(10)位于第二段所述第一钛/金导电涂层(9)凹槽内的中部处于断开状态,使所述第二氮化硅穿透涂层(10)分为三段,第二段所述第二氮化硅穿透涂层(10)的中部有两个凹槽,左侧所述凹槽位于第一段所述第一钛/金导电涂层(9)的右侧凹槽的上方,右侧所述凹槽位于第一段所述第一钛/金导电涂层(9)和第二段所述第一钛/金导电涂层(9)之间的上方,始于第一段所述第二氮化硅穿透涂层(10)左侧偏右止于第三段所述第二氮化硅穿透涂层(10)右侧偏右涂覆有第二钛/金导电涂层(11),所述第二钛/金导电涂层(11)位于第二段所述第二氮化硅穿透涂层(10)右侧所述凹槽内的中部处于断开状态使所述第二钛/金导电涂层(11)分为两段,第一段所述第二钛/金导电涂层(11)的左侧上面有一个直角缺口,所述直角缺口的根部向下延伸形成凹槽,第一段所述第二钛/金导电涂层(11)的右侧上面有一个直角缺口,第一段所述第二钛/金导电涂层(11)的左部是源极(S),第一段所述第二钛/金导电涂层(11)的右部是栅极(G),第二段所述第二钛/金导电涂层(11)的右侧上面有一个直角缺口,第二段所述第二钛/金导电涂层(11)的右部是漏极(D),始于第一段所述第二氮化硅穿透涂层(10)左侧的上面止于右侧的所述高阻区(5)右侧涂覆有第三氮化硅穿透涂层(12),所述第三氮化硅穿透涂层(12)开有三个沟槽,三个所述沟槽将所述第三氮化硅穿透涂层(12)分为四段,第二段所述第三氮化硅穿透涂层(12)右侧的上面有一个直角缺口,第四个所述第三氮化硅穿透涂层(12)右侧的上面有一个直角缺口。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于窦祥峰,未经窦祥峰许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910326320.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top