[发明专利]包括应力诱导层的半导体器件及其形成方法在审

专利信息
申请号: 201910159324.2 申请日: 2019-03-04
公开(公告)号: CN110649154A 公开(公告)日: 2020-01-03
发明(设计)人: 李同规;金英铉;朴正桓;李正敏;洪京一 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L43/02 分类号: H01L43/02;H01L43/08;H01L43/12
代理公司: 11105 北京市柳沈律师事务所 代理人: 屈玉华
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 一种半导体器件包括:设置在衬底上的第一电极;在第一电极上的磁隧道结(MTJ);在MTJ上的覆盖层;在覆盖层上的应力诱导层;以及在应力诱导层上的第二电极。应力诱导层可以具有张应力。
搜索关键词: 应力诱导层 第一电极 覆盖层 半导体器件 磁隧道结 第二电极 张应力 衬底
【主权项】:
1.一种半导体器件,包括:/n在衬底上的第一电极;/n在所述第一电极上的磁隧道结(MTJ);/n在所述磁隧道结上的覆盖层;/n在所述覆盖层上的应力诱导层,所述应力诱导层具有张应力;以及/n在所述应力诱导层上的第二电极。/n
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