[发明专利]一种芯片封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 201711473130.7 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN108010888A | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 严其新 | 申请（专利权）人： | 苏州通富超威半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/49;H01L23/498;H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 蒋慧妮 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种芯片封装结构及封装方法，包括一基板，所述基板上设置有芯片，所述芯片设置于转接板上，所述转接板包括一紫外光透光底板，所述底板上电性连接有晶圆，所述底板耐热温度高于250℃，抗弯强度350Mpa~500Mpa。本发明的有益效果体现在：采用与现有技术不同的底板进行转接板的加工制造，在增强抗弯强度的基础上，可以采用更通用的加热方式来进行解键合，大大降低了封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装结构，其特征在于：包括一基板，所述基板上设置有芯片，所述芯片设置于转接板上，所述转接板包括一紫外光透光底板，所述底板上电性连接有晶圆，所述底板耐热温度高于250℃，抗弯强度350Mpa~500Mpa。
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