“严其新”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网_中国专利网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果7个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种封装结构-CN202322468569.8有效
发明人：孟怀宇;沈亦晨;严其新 -专利权人：北京光智元科技有限公司
申请日： 2023-09-12 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种封装结构，其包括：第一半导体芯片，其具有相对的第一表面和第二表面，在第一表面设置有光耦合区以及非光耦合区，其中，所述光耦合区被所述非光耦合区包围，所述光耦合区内设置有光耦合接口；保护结构，其设置在第一表面的所述光耦合区的外围的非光耦合区上，并且环绕所述光耦合区；塑封层，其覆盖第一表面的非光耦合区并且被保护结构阻隔在光耦合区之外。通过保护结构，使得在第一半导体芯片的非光耦合区上制作塑封层时，令光耦合区的上表面不被塑封层覆盖，保护光耦合区内光耦合接口不被塑封层中的有机物污染的同时，还保证了光耦合区的表面纯净，有利于后续光耦合接口能够与外部光输入维持较高的耦合效率。
一种封装结构

[发明专利]封装结构及其制作方法-CN202211358432.0在审
发明人： 严其新;孟怀宇;沈亦晨 -专利权人：杭州光智元科技有限公司
申请日： 2022-11-01 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明提供了一种封装结构及其制作方法，所述方法包括：提供半导体晶片，所述半导体晶片包括多个第一半导体芯片，针对每个第一半导体芯片，与该第一半导体芯片对应的至少一个第二半导体芯片上制作有缺口或者形成开口以露出光耦合区，增加了与该第一半导体芯片对应的所有第二半导体芯片所占的面积之和与该第一半导体芯片的所述第一表面所占面积的比例，同时还有利于提高第一半导体芯片和第二半导体芯片各自的有效利用面积，而且还避免了塑封层中的有机材料对光耦合区界面的污染问题。
封装结构及其制作方法

[发明专利]封装方法及封装结构-CN202210214215.8在审
发明人： 严其新;江庐山;王宏杰;吴建华;孟怀宇;沈亦晨 -专利权人：杭州光智元科技有限公司
申请日： 2022-03-07 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本申请提供一种封装方法及封装结构，所述封装方法包括：提供第一芯片，所述第一芯片具有相对的第一面和第二面，所述第一芯片的第一面上具有第一区域和第二区域，所述第二区域具有光耦合接口；在所述第二区域形成保护结构，所述保护结构覆盖所述光耦合接口，所述保护结构包括层叠的第一保护层和第二保护层；使用塑封体对所述第一芯片和所述保护结构进行塑封形成塑封结构；去除覆盖于所述光耦合接口上的所述保护结构，将所述光耦合接口露出。本申请所述封装方法及封装结构，采用保护结构对光耦合接口进行封盖保护，解决了3D堆叠中塑封工艺和耦合的空间冲突的问题，同时对芯片提供了保护，具有与主流2.5D和3D堆叠工艺兼容的优点。
封装方法结构

[发明专利]封装结构的制作方法及封装结构-CN202111584589.0有效
发明人： 严其新;江庐山;王宏杰;孟怀宇;沈亦晨 -专利权人：杭州光智元科技有限公司
申请日： 2021-12-23 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： G02B6/13 文献下载
摘要：本发明提供了一种封装结构的制作方法及封装结构，其中，所述方法包括：在第一半导体芯片的光纤耦合区上制作覆盖光纤耦合区的保护层，在对覆盖于光纤耦合区上的塑封层进行开孔处理后，去除覆盖于光纤耦合区上的保护层，防止光耦合接口不被激光损伤的同时，还保证了光纤耦合区的表面纯净，有利于后续光耦合接口能够与光纤阵列维持较高的耦合效率。
封装结构制作方法

[发明专利]封装结构及其形成方法-CN201811019434.0在审
发明人： 严其新 -专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2018-09-03 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种封装结构及其形成方法，其中，形成方法包括：提供第一晶圆；提供载板，载板内具有空腔，所述载板包括包围空腔的第一腔壁和第二腔壁，第一腔壁中具有贯穿第一腔壁的第一开口，第二腔壁中具有贯穿第二腔壁的第二开口，且所述第一开口和第二开口均与空腔连通，所述载板还包括设置于第二开口中的开关；将所述第一晶圆置于第一腔壁外表面，使所述第一晶圆封闭第一开口；打开开关；所述第一晶圆封闭第一开口后，且打开开关后，通过第二开口对空腔进行减压抽气处理；减压抽气处理后，关闭所述开关，使空腔密闭，第一晶圆与载板键合在一起。所述方法能够降低键合第一晶圆和载板的热预算。
腔壁开口晶圆空腔载板封装结构减压抽气键合空腔连通热预算封闭贯穿密闭包围

[发明专利]一种芯片封装结构及其封装方法-CN201711473130.7在审
发明人： 严其新 -专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2018-05-08 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供了一种芯片封装结构及封装方法，包括一基板，所述基板上设置有芯片，所述芯片设置于转接板上，所述转接板包括一紫外光透光底板，所述底板上电性连接有晶圆，所述底板耐热温度高于250℃，抗弯强度350Mpa~500Mpa。本发明的有益效果体现在：采用与现有技术不同的底板进行转接板的加工制造，在增强抗弯强度的基础上，可以采用更通用的加热方式来进行解键合，大大降低了封装成本。
一种芯片封装结构及其方法

[发明专利]一种舒筋活血止痛膏及其制备方法-CN201110338169.4有效
发明人：鲁礼科;马友涛;文富兴;付先东;雷爱凤;彭飞;刘昕;文选组;严其新;郑明群;许梅年;陈本秀 -专利权人：津市市金鱼岭街道社区卫生服务中心
申请日： 2011-10-31 - 公布日： 2012-02-22 - 主分类号： A61K36/906 文献下载
摘要：本发明公开了一种治疗颈椎病、肩周炎、腰椎间盘突出、坐骨神经痛、全身软组织损伤、跟骨痛、痛风、骨膜炎、骨折恢复期等病症的舒筋活血膏的配伍及制备方法。
一种舒筋活血止痛及其制备方法

1
共 7 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top