[发明专利]一种半导体器件混合封装方法有效
| 申请号： | 201710575490.1 | 申请日： | 2017-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN107481944B | 公开（公告）日： | 2019-08-20 |
| 发明（设计）人： | 李军;蒋星 | 申请（专利权）人： | 李军 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L25/16;H05K3/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 杨立;朱毅 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体器件混合封装方法，包括制作由骨架和若干个排列设置在骨架上的PCB小板构成的PCB板，在每个PCB小板上对应固定元器件，并将元器件与对应的PCB小板进行焊接；将PCB板置于内部设有若干个底座的夹具上表面，并使得夹具内的底座与PCB板上的PCB小板上下一一对应设置，再将PCB小板与对应的底座固定；将所有PCB小板从PCB板的骨架上分离，使得PCB小板留在对应的底座上表面，且二者一一对应形成半成品底座；在每个半成品底座上盖上管帽，并将管帽与对应的半成品底座固定。本发明通过将元器件直接加工在PCB板上，简化了生产工艺，适合大批量生产，提高了生产效率，采用板上芯片封装COB工艺，焊点处镀金层厚度足够小，在保证质量的前提下，节约了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 混合 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件混合封装方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1：制作由骨架和若干个排列设置在所述骨架上的PCB小板(4)构成的PCB板(7)，在每个所述PCB小板(4)上对应固定元器件，并将所述元器件与对应的所述PCB小板(4)进行焊接；步骤2：将所述PCB板(7)置于内部设有若干个底座(12)的夹具(9)上表面，并使得所述夹具(9)内的底座(12)与所述PCB小板(4)上下一一对应设置，再将所述PCB小板(4)与对应的所述底座(12)固定；步骤3：将所有所述PCB小板(4)从所述PCB板(7)的骨架上分离，使得所述PCB小板(4)留在对应的所述底座(12)上表面，且二者一一对应结合并形成半成品底座(12)；步骤4：在每个所述半成品底座(12)上盖上管帽(13)，并将所述管帽(13)与对应的所述半成品底座(12)固定，完成封装。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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