[发明专利]半导体封装结构在审
| 申请号： | 201710206510.8 | 申请日： | 2017-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN107393880A | 公开（公告）日： | 2017-11-24 |
| 发明（设计）人： | 林子闳;彭逸轩;刘乃玮;黄伟哲;周哲雅 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/485;H01L25/065 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种半导体封装结构。其中该半导体封装结构包括半导体封装；其中，该半导体封装包括重分布层结构、半导体晶粒和多个导电结构；其中，该重分布层结构具有相对设置的第一表面与第二表面，并且包括多条导电线路和天线图案，分别邻近该第一表面与该第二表面；其中，该半导体晶粒，设置于该第一表面上并且电性耦接该重分布层结构；其中，该多个导电结构电性耦接至该重分布层结构，并且通过该多条第一导电线路与该天线图案隔开。本发明实施例，将天线图案整合于重分布层结构中，从而可以提高半导体封装结构的集成水平。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体封装结构，其特征在于，包括：第一半导体封装；其中，该第一半导体封装包括：第一重分布层结构、第一半导体晶粒和多个导电结构；其中，该第一重分布层结构具有相对设置的第一表面与第二表面，并且包括：多条第一导电线路和天线图案，分别邻近该第一表面与该第二表面；其中，该第一半导体晶粒，设置于该第一表面上并且电性耦接该第一重分布层结构；其中，该多个导电结构电性耦接至该第一重分布层结构，并且通过该多条第一导电线路与该天线图案隔开。
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