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[发明专利]半导体封装-CN202010411462.8有效
发明人：苏耀群;陈志清;彭逸轩;林仪柔 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2020-05-15 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体封装，该半导体封装包括至少一个功能晶粒、至少一个虚拟晶粒和重分布层(RDL)结构，其中，所述虚拟晶粒不含有有源电路并且包括至少一个金属‑绝缘体‑金属(MIM)电容器，所述重分布层(RDL)结构用于将MIM电容器互连到至少一个功能晶粒。
半导体封装

[发明专利]一种面向大规模节点的电路快速解算方法及系统-CN202111005583.3有效
发明人：高阳;彭逸轩;贺之渊;刘栋;周家培 -专利权人：全球能源互联网研究院有限公司
申请日： 2021-08-30 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： G06F30/30 文献下载
摘要：本发明提供的一种面向大规模节点的电路快速解算方法及系统，该方法包括：建立离散化诺顿等效电路模型；根据离散化诺顿等效电路模型获取复合计算矩阵及上周期等效电路模型中各关键元件的历史电流源向量；根据复合计算矩阵及历史电流源向量计算得到当前周期内的电压向量；根据电压向量、离散化诺顿等效电路模型中的关键元件种类及预设离散化数值方法，更新当前周期内历史电流源向量。在节点数目相对较多的仿真场景下，通过构造复合计算矩阵，将右侧电流向量计算、节点电压向量求解与关键元件电压向量计算三个计算步骤整合简化为一个计算步骤，使得一个计算周期内的计算量小于经典EMTP法。从而显著提升大规模节点密集型电路的仿真速度。
一种面向大规模节点电路快速方法系统

[发明专利]一种电力装备的数字孪生模型校正方法及装置-CN202310341521.2在审
发明人： 彭逸轩;林畅;唐海军;周静;谢敏华;高路;范维;刘芮彤 -专利权人：国网智能电网研究院有限公司;国网辽宁省电力有限公司电力科学研究院;国家电网有限公司
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明涉及数字孪生模型仿真模拟技术领域，具体提供了一种电力装备的数字孪生模型校正方法及装置，包括：将电力装备内各元器件在当前实际工作温度条件下的特性曲线代入电力装备的数字孪生模型进行仿真，得到在当前实际工作温度条件下电力装备的状态量仿真结果和电力装备内各元器件的运行参数仿真结果；基于在当前实际工作温度条件下电力装备的状态量仿真结果和电力装备内各元器件的运行参数仿真结果对电力装备的数字孪生模型中各元器件的运行参数进行校正。本发明提供的技术方案能够减少实际测量的状态量和数字孪生模型计算出的状态量之间的误差，进一步提升数字孪生模型的仿真准确程度。
一种电力装备数字孪生模型校正方法装置

[发明专利]一种用于电力装备动态分析的传递函数确定方法-CN201911220802.2有效
发明人：纪锋;刘栋;高路;林畅;高阳;常彬;彭逸轩 -专利权人：全球能源互联网研究院有限公司;国家电网有限公司;国网北京市电力公司
申请日： 2019-12-03 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： G06F17/12 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于电力装备动态分析的传递函数确定方法，包括：获取电力装备的频率响应数据；将预设阶数的Pade近似作为传递函数，通过确定预设阶数的Pade近似的各项系数，将传递函数与频率响应数据形成的扫频曲线拟合；通过构造和求解复数域上的矩阵方程，对预设阶数的Pade近似的各项系数进行求解，得到传递函数。本发明提供的方法通过使用预设阶数的Pade近似作为传递函数，将传递函数与获取到的频率响应数据形成的扫频曲线进行拟合，然后构造和求解复数域上的矩阵方程，对预设阶数的Pade近似的各项系数进行求解，得到传递函数，解决了扫频技术不能给出解析形式的系统传递函数的问题，进而通过传递函数对系统动态特性做进一步地分析。
一种用于电力装备动态分析传递函数确定方法

[发明专利]电子封装-CN202310021282.2在审
发明人：苏耀群;徐志荣;林仪柔;彭逸轩 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2020-04-24 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开一种电子封装，包括：矩形的封装基板；芯片封装，包括第一高速接口电路晶粒，所述芯片封装安装在所述封装基板的顶表面上，其中所述芯片封装相对于所述封装基板在垂直于所述顶表面的垂直轴上方具有旋转偏移角；以及金属环，安装在所述封装基板的顶表面上。这样使芯片封装相应位置的焊盘连接到封装基板上的焊球的连接线路的距离更短，从而减少信号扭曲，并且可以显著改善电子封装的信号延迟以及SerDes电路的电性能。
电子封装

[发明专利]半导体封装结构-CN202211364860.4在审
发明人：张嘉诚;林子闳;彭逸轩;林仪柔 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2019-12-10 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体封装结构，包括：基板；半导体晶粒，设置在所述基板上；以及框架，设置在所述基板上方，其中所述框架与半导体晶粒相邻，并且所述框架的上表面低于所述半导体晶粒的上表面。这样可以便于散热，例如安装在上方的散热器等部件可以与半导体晶粒更好的接触，从而加快半导体晶粒的散热效率，并且还可以从侧面经由框架和间隙散热，进一步加快散热效率。同时，框架的设置可以加强半导体封装的机械强度，降低半导体封装出现翘曲或破裂的问题的可能性，提高半导体封装的可靠性。
半导体封装结构

[发明专利]电子封装-CN202010332486.4有效
发明人：苏耀群;徐志荣;林仪柔;彭逸轩 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2020-04-24 - 公布日： 2023-02-07 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开一种电子封装，包括：矩形的封装基板；芯片封装，包括第一高速接口电路晶粒，所述芯片封装安装在所述封装基板的顶表面上，其中所述芯片封装相对于所述封装基板在垂直于所述顶表面的垂直轴上方具有旋转偏移角；以及金属环，安装在所述封装基板的顶表面上。这样使芯片封装相应位置的焊盘连接到封装基板上的焊球的连接线路的距离更短，从而减少信号扭曲，并且可以显著改善电子封装的信号延迟以及SerDes电路的电性能。
电子封装

[发明专利]一种电力系统稳定性判别方法及装置-CN202210895619.8在审
发明人： 彭逸轩;林畅;林俊杰;闫鹤鸣;李晓萌;李程昊;高泽 -专利权人：国网智能电网研究院有限公司;国网河南省电力公司电力科学研究院;国家电网有限公司
申请日： 2022-07-27 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： H02J3/00 文献下载
摘要：本发明涉及电力系统仿真分析技术领域，具体提供了一种电力系统稳定性判别方法及装置，包括：获取电力系统的电气量仿真结果误差序列，及所述电力系统的电气量仿真结果误差序列的极值点对应的包络曲线；基于所述极值点对应的包络曲线判别电力系统稳定性；其中，所述极值点包括下述中的至少一种：极大值点、极小值点。本发明提供的技术方案通过对仿真结果的数据进行处理及分析，无需输出波形人工判断，通过程序自动化的判别系统在仿真过程中的稳定性变化情况。
一种电力系统稳定性判别方法装置

[发明专利]一种含发电机的电磁暂态仿真迭代求解方法及系统-CN202210502080.5在审
发明人：高路;纪锋;林畅;林俊杰;彭逸轩;庞辉 -专利权人：国网智能电网研究院有限公司
申请日： 2022-05-09 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：一种含发电机的电磁暂态仿真迭代求解方法及系统，包括：基于发电机的电磁暂态仿真将发电机和电路系统建立统一的非线性微分方程；采用积分方法对所述统一的非线性微分方程进行离散，得到离散后的方程；利用牛顿迭代法对所述离散后的方程进行迭代求解，得到每个时间步长内的解；本发明通过列写电力系统的整体微分方程，利用牛顿拉夫逊法求解非线性方程，可实现电机和电路系统在一个时间步长内的迭代求解，从而解决由电机和电路系统分开求解延时造成的数值发散问题或由预测方法不精确造成的数值稳定性和精度问题。
一种发电机电磁仿真求解方法系统

[发明专利]一种纳豆激酶肠溶微囊及其制备方法与应用-CN202210586190.4在审
发明人：张俊萍;曾凡;李芳;苏杰;彭逸轩 -专利权人：湖北嫦娥药业有限公司
申请日： 2022-05-26 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： A61K9/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种纳豆激酶肠溶微囊及其制备方法与应用，所述纳豆激酶肠溶微囊，包括内核层材料和包覆在所述内核层材料表面的肠溶外层包衣材料，以重量份计，所述内核层材料包括如下组分：脱乙酰甲壳素3～5份、羟丙基甲基纤维素1～3份、微晶纤维素0.8～1.2份、乳糖醇1～3份、纳豆激酶4～8份。一方面，脱乙酰甲壳素和羟丙基甲基纤维素交联，能延长内核层材料中纳豆激酶的释放时间；当纳豆激酶肠溶微囊到达胃部时，由于胃液pH较低，肠溶外层包衣材料溶胀，海藻酸钠在pH较低的情况下逐渐形成海藻酸凝胶，当到达十二指肠后段肠腔中时，肠液pH变高，海藻酸钠逐渐溶解，内容物缓慢释放，显著提高纳豆激酶的利用率。
一种激酶肠溶微囊及其制备方法应用

[实用新型]一种软膏的配料装置-CN202220488154.X有效
发明人： 彭逸轩;吴永恒;李芳;曾凡 -专利权人：湖北嫦娥药业有限公司
申请日： 2022-03-08 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： B01F35/32 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种软膏的配料装置，包括罐体、搅拌螺杆和刮除胶条，所述罐体顶端一侧固定有固定柱，所述固定柱与所述罐体焊接，所述固定柱一侧壁上安装有电动滑轨，所述电动滑轨内嵌于所述固定柱上，所述电动滑轨一侧安装有驱动电机。有益效果在于：本实用新型通过设置电动滑轨、驱动电机、搅拌螺杆和刮除胶条，通过搅拌螺杆可以对软膏进行搅拌，当搅拌完成后，通过电动滑轨带动驱动电机向上移动，通过调整驱动电机的上升速度以及搅拌螺杆的转动速度，使得驱动电机在上升过程中可以通过刮除胶条对搅拌螺杆表面的软膏进行刮除，从而不需要工作人员手动清理搅拌机构上的软膏，进而提高了装置的使用便捷性。
一种软膏配料装置

[实用新型]一种用于生产鲟鱼肽含片的旋转式压片机-CN202023152165.0有效
发明人：曾凡;张俊萍;李芳;彭逸轩;吴永恒 -专利权人：湖北嫦娥药业有限公司
申请日： 2020-12-24 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： B30B11/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于生产鲟鱼肽含片的旋转式压片机，包括机箱、转台、下料斗和刮台，所述机箱上端一侧焊接有支架，所述支架顶端一侧通过螺栓连接有电动推杆一。有益效果在于：本实用新型通过转台、注料孔、下料管、下料斗、螺旋输送轴、上压杆、下压杆、电动推杆二的设计，不仅使得该旋转式压片机在工作时能够同时实现三个鲟鱼肽含片的挤压成型，极大的提高了鲟鱼肽含片的压片的效率，而且通过控制螺旋输送叶片的工作时长能够实现鲟鱼肽粉末的精准上料，并防止鲟鱼肽粉末在上料过程中的堵塞，确保了鲟鱼肽含片的压片质量，通过刮台的设计，能够在压片过程中将残留在已经使用过的成型腔内的鲟鱼肽粉末刮掉，避免物料浪费，实用性好。
一种用于生产鲟鱼含片旋转压片

[发明专利]半导体封装结构-CN202010055368.3有效
发明人：刘乃玮;林子闳;彭逸轩;郭哲宏;周哲雅;黄伟哲 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2017-05-18 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种半导体封装结构，包括：重分布层结构，其中该重分布层结构包括：导电迹线；以及重分布层接触垫，电性耦接至该导电迹线；其中，该重分布层接触垫，由对称部分和连接至该对称部分的延伸翼部分构成，并且第一距离不同于第二距离，该第一距离指该对称部分的中心点与该对称部分的边界之间的距离，该第二距离指该对称部分的中心点与该延伸翼部分的边界之间的距离。本发明实施例，通过对重分布层接触垫的改进，从而可以提高半导体封装结构的可靠性。
半导体封装结构

[发明专利]半导体封装结构-CN202110691468.X在审
发明人：张嘉诚;林子闳;彭逸轩;刘乃玮 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2018-07-26 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体封装结构，包括：封装基板，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；至少一个半导体晶粒，位于所述封装基板的第一表面上并由封装层围绕；盖结构，围绕所述封装层并与所述封装层间隔开；其中所述盖结构包括第一开口，所述第一开口由所述封装基板的第一表面所覆盖；第一电子部件，位于所述封装基板的第一表面上方，并设置在所述盖结构的第一开口之内。这样电子部件不会占用封装基板的第一表面上的额外位置，因此盖结构不必为了给电子部件让出空间而缩小宽度，盖结构的宽度可以更大，因此盖结构可以更大面积的覆盖封装基板，并且增强了盖结构的结构强度，从而可以更好的防止在制造半导体封装结构期间的封装翘曲。
半导体封装结构

[发明专利]半导体封装结构-CN202110351228.5在审
发明人：蔡宜霖;许文松;彭逸轩;林仪柔 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2021-03-31 - 公布日： 2021-10-12 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体封装结构，包括：基板；第一重分布层，在该基板的上方；第二重分布层，在该第一重分布层之上；桥接结构，在该第一重分布层和该第二重分布层之间，其中该桥接结构包括有源器件；第一半导体部件和第二半导体部件，位于该第二重分布层上方，其中，该第一半导体部件通过该第二重分布层和该桥接结构与该第二半导体部件电耦合。与提供具有形成在其中的桥接结构的基板相比，在基板上(例如在第一重分布层和该第二重分布层之间)提供桥接结构，可以减少基板的层数。因此，可以提高基板的制造成品率，并且还可以降低基板的成本。
半导体封装结构

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