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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体封装结构-CN202010055368.3有效
发明人：刘乃玮;林子闳;彭逸轩;郭哲宏;周哲雅;黄伟哲 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2017-05-18 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种半导体封装结构，包括：重分布层结构，其中该重分布层结构包括：导电迹线；以及重分布层接触垫，电性耦接至该导电迹线；其中，该重分布层接触垫，由对称部分和连接至该对称部分的延伸翼部分构成，并且第一距离不同于第二距离，该第一距离指该对称部分的中心点与该对称部分的边界之间的距离，该第二距离指该对称部分的中心点与该延伸翼部分的边界之间的距离。本发明实施例，通过对重分布层接触垫的改进，从而可以提高半导体封装结构的可靠性。
半导体封装结构

[发明专利]半导体封装-CN202010482167.1在审
发明人：陈盈志;吕彦儒;周哲雅;刘兴治 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2020-05-29 - 公布日： 2020-12-18 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体封装，包括：基板；电子部件，设置在所述基板上并与所述基板电连接；介电层，具有介电上表面；发射天线和接收天线，邻近于所述基板；以及频率选择表面天线，邻近于所述介电层的介电上表面；其中，频率选择表面天线通过所述介电层在无线信号的发射方向上与所述基板分隔开。由于频率选择表面天线与发射天线和接收天线通过所述介电层在无线信号的发射方向上与所述基板分隔开，从而半导体封装在平面方向上具有较小的尺寸。
半导体封装

[发明专利]半导体封装结构-CN201710351662.7有效
发明人：刘乃玮;林子闳;彭逸轩;郭哲宏;周哲雅;黄伟哲 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2017-05-18 - 公布日： 2020-03-20 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种半导体封装结构，包括：重分布层结构，其中该重分布层结构包括：导电迹线；以及重分布层接触垫，电性耦接至该导电迹线；其中，该重分布层接触垫，由对称部分和连接至该对称部分的延伸翼部分构成，并且第一距离不同于第二距离，该第一距离指该对称部分的中心点与该对称部分的边界之间的距离，该第二距离指该对称部分的中心点与该延伸翼部分的边界之间的距离。本发明实施例，通过对重分布层接触垫的改进，从而可以提高半导体封装结构的可靠性。
半导体封装结构

[发明专利]电子封装-CN201910387824.1在审
发明人：林岷臻;李怡慧;周哲雅;陈南诚 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2019-05-10 - 公布日： 2019-11-26 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明提供了一种电子封装。该电子封装包括矩形的封装基板和芯片封装。该芯片封装包括第一高速接口电路裸晶，安装在封装基板的上表面上，其中芯片封装与封装基板具有同轴配置，且芯片封装相对于封装基板具有角度偏移。根据本发明的电子封装，可以减轻信号扭曲和改善信号延迟，提高芯片封装的电性能。
芯片封装封装基板电子封装高速接口电路改善信号减轻信号角度偏移同轴配置电性能上表面裸晶延迟扭曲

[发明专利]半导体封装-CN201811366052.5在审
发明人：许文松;郑道;陈南诚;周哲雅;吴文洲;吕彦儒;洪志铭;许维修 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2018-11-16 - 公布日： 2019-07-05 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体封装，包括：第一基板；第一层结构；第二层结构；第一天线层，形成在所述第一层结构和所述第二层结构中的至少一个上；其中所述第一层结构形成在所述第一基板和所述第二层结构之间。采用这种方式可以将天线集成到半导体封装中，形成天线封装，提高半导体封装的集成度，并且将天线层形成在第一层结构和第二层结构中的至少一个，不仅可以保护天线层，还可以使半导体封装具有较小的厚度，减小半导体封装的尺寸。
半导体封装层结构第一层天线层第一基板结构形成天线封装天线集成集成度减小

[发明专利]半导体器件及其晶圆级封装-CN201610099033.5有效
发明人：许仕逸;谢东宪;周哲雅 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2016-02-23 - 公布日： 2019-05-17 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体器件，包括集成电路裸晶、钝化层和重布线层结构。集成电路裸晶具有主动表面，在主动表面上设有至少一第一片上金属垫和第二片上金属垫，第一片上金属垫邻近第二片上金属垫。钝化层位于主动表面上，且覆盖第一片上金属垫和第二片上金属垫。重布线层结构位于钝化层上。重布线层结构包括第一着垫，位于第一片上金属垫的上方；第一导孔，位于重布线层结构中，电连接第一着垫与第一片上金属垫；第二着垫，位于第二片上金属垫的上方；第二导孔，位于重布线层结构中，电连接第二着垫与第二片上金属垫；以及至少三条线路，设于重布线层结构上，并通过第一着垫与第二着垫之间的空间。本发明还提供一种晶圆级封装，可提高信号完整性。
半导体器件及其晶圆级封装

[发明专利]半导体封装-CN201810499679.1在审
发明人：韩府义;周哲雅;郭哲宏;吴文洲;陈南诚 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2018-05-23 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体封装，包括：底部芯片封装，具有第一侧和与所述第一侧相对的第二侧，所述底部芯片封装进一步包括第一半导体芯片；以及第一顶部天线封装，安装在底部芯片封装的第一侧上并且具有第一辐射天线元件。采用这种方式，将底部芯片封装和第一顶部天线封装分离开，就可以对底部芯片封装和第一顶部天线封装进行分别设计，以满足两者之间不同的功能和要求，兼容天线和布线的设计要求；本发明可以在底部芯片封装上进行较密集的布线以实现互连，而第一顶部天线封装上则可以布置的较为均匀，从而实现较低的封装成本，较短的前置时间和较好的设计灵活性。
芯片封装天线封装半导体封装布线辐射天线元件半导体芯片互连前置封装天线兼容

[发明专利]半导体封装结构-CN201610114652.7有效
发明人：郭哲宏;陈盈志;周哲雅 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2016-03-01 - 公布日： 2019-02-01 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明实施例公开了半导体封装结构，所述半导体封装结构包括：第一基板；设置在所述第一基板上的第一半导体芯片；以及，位于所述第一半导体芯片上的被动元器件，其中，在俯视图中，所述被动元器件设置在所述半导体芯片的边缘内。本发明提供的半导体封装结构可在维持被动元器件的尺寸和半导体封装的导电凸块的布局的同时符合成本效率和具有小封装尺寸的要求。
半导体封装结构

[发明专利]半导体封装-CN201610169905.0有效
发明人：陈盈志;周哲雅;林敏裕;杨家豪;储文彬 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2016-03-23 - 公布日： 2018-10-12 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体封装，该半导体封装包括：半导体祼芯片，具有第一祼芯片部分和第二祼芯片部分。钝化层位于该半导体祼芯片之上。第一PPI(钝化后互连)结构包括：多个第一和第二垫，分别布置在第一和第二排中。该第一和第二垫设置在该半导体祼芯片的该第一祼芯片部分上。第二PPI结构包括：多个第三和第四垫，分别布置在第三和第四排中。该第三和第四垫设置在该半导体祼芯片的该第二祼芯片部分之上。该第一垫之一和该第四垫之一通过第一接合线彼此耦接。该第二垫之一和该第三垫之一通过第二接合线彼此耦接。在本发明中，半导体封装通过两个彼此电性连接的祼芯片部分而增大其存储容量。
半导体封装

[发明专利]半导体封装组合结构-CN201610111641.3有效
发明人：谢东宪;周哲雅 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2016-02-29 - 公布日： 2018-08-31 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体封装组合结构，包括：重分布层结构、半导体芯片、第一焊接掩模层和额外电路结构。其中，该重分布层结构具有互为相反面的芯片接合面和凸块接合面。该半导体芯片接合于该重分布层结构的该芯片接合面上。该第一焊接掩模层设于该芯片接合面上且围绕该半导体芯片；该额外电路结构设于该第一焊接掩模层之一部分上且围绕该半导体芯片；并且，该额外电路结构包括：导电垫部分，具有第一宽度；以及导孔部分，具有第二宽度，其中该第二宽度小于该第一宽度，其中该导孔部分穿过该第一焊接掩模层以耦接至该重分布层结构。本发明，可以加大芯片接合面积。
半导体封装组合结构

[发明专利]半导体装置-CN201810148466.4在审
发明人：陈南诚;周哲雅;刘兴治;郭哲宏 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2018-02-13 - 公布日： 2018-08-28 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体装置，其包括：基底，本体结构和电子元件；所述本体结构，所述主体结构设置在所述基底上方，所述本体结构包括：具有主表面的半导体管芯；模塑料，用于封装所述半导体管芯，且所述模塑料具有下表面，与所述下表面相对的上表面以及从所述下表面延伸到所述上表面的通孔；形成在所述通孔内的导电元件；下层重分布层，形成在所述模塑料的下表面，所述半导体管芯的主表面和从所述下表面暴露出的导电元件之上；所述电子元件，设置在所述模塑料的上表面的上方，并且通过所述导电元件电性连接到所述下层重分布层。本发明实施例提供的半导体装置，具有较小的体积。
下表面模塑料半导体管芯半导体装置导电元件上表面重分布层主表面基底通孔下层电性连接主体结构封装暴露延伸

[发明专利]半导体封装结构及其形成方法-CN201710827237.0在审
发明人：许仕逸;金家宇;周哲雅;许文松;陈南诚 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2017-09-14 - 公布日： 2018-03-30 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种半导体封装结构及其形成方法。其中该半导体封装结构包括第一载体基板，具有第一表面与相对于该第一表面的第二表面；第二载体基板，堆叠在该第一载体基板上并且具有第三表面以及相对于该第三表面的第四表面，其中该第四表面面向该第一表面；半导体晶粒，安装于该第二载体基板的该第三表面上；以及散热器，设置在该第一载体基板的该第一表面上，以覆盖并围绕该第二载体基板与该半导体晶粒。本发明实施例，可以简化半导体封装结构以及降低其制造成本。
半导体封装结构及其形成方法

[发明专利]预先凸起的重分布层结构及半导体封装-CN201710560292.8在审
发明人：郭哲宏;周哲雅 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2017-07-11 - 公布日： 2018-03-06 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种预先凸起的重分布层结构及半导体封装。其中，该预先凸起的RDL(重分布层)结构包括至少一介电层，具有相对的第一和第二表面；在该第一表面上的第一金属层；在该第二表面上的第二金属层；以及通孔层，电性连接该第一金属层和该第二金属层。其中，至少一凸块垫形成于该第一金属层内。其中，至少一凸块分别设置在该至少一凸块垫上。本发明实施例，在重分布层结构上预先设置凸块，从而可以降低生产成本和节约半导体封装的制造时间。
预先凸起分布结构半导体封装

[发明专利]半导体封装结构-CN201710536646.5在审
发明人：林岷臻;周哲雅;陈南诚 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2017-07-04 - 公布日： 2018-01-30 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明实施例提供了一种半导体封装结构，具有更好的集成度。其中该半导体封装结构包括重分布层结构，具有第一表面及相对于该第一表面的第二表面，其中该重分布层结构包括金属间介电层和设置于该金属间介电层的第一层级处的第一导电层；模塑料，覆盖该重分布层结构的该第一表面；第一半导体晶粒，设置在该重分布层结构的该第二表面上，并且电性耦接至该重分布层结构；以及多个凸块结构，设置在该重分布层结构的该第二表面上，并且电性耦接至该重分布层结构。
半导体封装结构

[发明专利]半导体封装-CN201710434027.5在审
发明人： 周哲雅;洪坤廷;杨家豪;陈南诚 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2017-06-09 - 公布日： 2017-12-29 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种半导体封装，该半导体封装纳入了一中介层。其中，该半导体封装包括载体基板，具有相对的第一表面和第二表面；以及芯片堆叠，设置于该载体基板的该第一表面上；其中，该芯片堆叠包括第一半导体晶粒，第二半导体晶粒和位于该第一和第二半导体晶粒之间的中介层；其中，该中介层用于传送该第一和第二半导体晶粒之间的信号。
半导体封装

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