[发明专利]半导体封装件及其制造方法在审
| 申请号： | 201710153211.2 | 申请日： | 2017-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN106876364A | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 李轶楠 | 申请（专利权）人： | 三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/29;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人： | 尹淑梅,陈晓博 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 提供了半导体封装件及其制造方法。所述半导体封装件包括基板，包括第一表面、与第一表面背对的第二表面以及在基板中延伸以连接第一表面和第二表面的导电柱；介质层，位于基板的第一表面上；再布线结构，设置在介质层中并电连接到导电柱；半导体芯片，设置在介质层上方并电连接到再布线结构；包封层，位于介质层上并包封半导体芯片，其中，基板和包封层中的每个由模塑材料形成。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：基板，包括第一表面、与第一表面背对的第二表面以及在基板中延伸以连接第一表面和第二表面的导电柱；介质层，位于基板的第一表面上；再布线结构，设置在介质层中并电连接到导电柱；半导体芯片，设置在介质层上方并电连接到再布线结构；包封层，位于介质层上并包封半导体芯片，其中，基板和包封层中的每个由模塑材料形成。
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