[发明专利]半导体封装件及其制造方法在审
| 申请号： | 201710101779.X | 申请日： | 2017-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN107305873A | 公开（公告）日： | 2017-10-31 |
| 发明（设计）人： | 八甫谷明彦 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L21/56 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人： | 周欣,陈建全 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 实施方式的半导体封装件具备半导体芯片、导电部、接合引线、模制树脂部和分子接合层。所述分子接合层至少设在所述接合引线的表面与所述模制树脂部之间。所述分子接合层的至少一部分与含在所述接合引线中的金属化学键合。所述分子接合层的至少一部分与含在所述模制树脂部中的树脂化学键合。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，其具备：半导体芯片，导电部，设在所述半导体芯片与所述导电部之间的接合引线，被覆所述半导体芯片、所述导电部的至少一部分、及所述接合引线的模制树脂部，至少设在所述接合引线的表面与所述模制树脂部之间的分子接合层；所述分子接合层的至少一部分与含在所述接合引线中的第1金属化学键合；所述分子接合层的至少一部分与含在所述模制树脂部中的树脂化学键合。
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