[实用新型]一种垂直型半导体器件的双面终端结构有效

专利信息
申请号: 201620900426.7 申请日: 2016-08-18
公开(公告)号: CN205984993U 公开(公告)日: 2017-02-22
发明(设计)人: 温家良;崔磊;徐哲;金锐;王耀华;赵哿 申请(专利权)人: 全球能源互联网研究院;国家电网公司;国网浙江省电力公司
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/40;H01L29/861
代理公司: 北京安博达知识产权代理有限公司11271 代理人: 徐国文
地址: 102209 北京市昌平*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型提供一种垂直型半导体器件的双面终端结构,所述垂直型半导体器件为双极型晶体管、晶闸管、MOSFET、IGBT、MOSFET派生器件、IGBT派生器件或晶闸管派生器件;所述双面终端结构包括元胞区、终端区、阴极、门极和阳极;所述终端区包括正面终端和背面终端;所述正面终端和背面终端环绕在所述元胞区周围,所述阴极和门极沉积在所述元胞区的正面,所述阳极沉积在所述元胞区的背面。本实用新型提供的垂直型半导体器件的双面终端结构,在传统的正面终端基础上增加了背面终端结构,形成了双面终端结构,在不增加终端面积的前提下,提高了终端的整体耐压能力,提高了终端结构的效率。
搜索关键词: 一种 垂直 半导体器件 双面 终端 结构
【主权项】:
一种垂直型半导体器件的双面终端结构,其特征在于,所述双面终端结构包括元胞区、终端区、阴极、门极和阳极;所述终端区包括正面终端和背面终端;所述正面终端和背面终端环绕在所述元胞区周围,所述阴极和门极沉积在所述元胞区的正面,所述阳极沉积在所述元胞区的背面。
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