[实用新型]半导体芯片封装结构有效
| 申请号： | 201620876188.0 | 申请日： | 2016-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN206116386U | 公开（公告）日： | 2017-04-19 |
| 发明（设计）人： | 钱孝青;沈戌霖;王宥军 | 申请（专利权）人： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215026 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体芯片封装结构，包括半导体芯片，具有彼此相对的第一表面以及第二表面；焊垫，位于所述第一表面侧或者所述第二表面侧；金属布线层，铺设于所述第二表面侧，用于将焊垫的电性导出；阻焊层，铺设于所述金属布线层上，所述阻焊层上具有开孔，所述开孔底部暴露所述金属布线层；焊接凸起，设置于所述开孔中，且所述焊接凸起与所述金属布线层电性连接；所述阻焊层上具有开口，所述开口避开所述阻焊层上对应所述金属布线层的区域。通过在阻焊层上设置开口，有效释放阻焊层在冷热冲击测试(TCT)时产生的应力，消除了阻焊层以及金属布线层分层、开裂的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片封装结构，包括：半导体芯片，具有彼此相对的第一表面以及第二表面；焊垫，位于所述第一表面侧或者所述第二表面侧；金属布线层，铺设于所述第二表面侧，用于将焊垫的电性导出；阻焊层，铺设于所述金属布线层上，所述阻焊层上具有开孔，所述开孔底部暴露所述金属布线层；焊接凸起，设置于所述开孔中，且所述焊接凸起与所述金属布线层电性连接；其特征在于：所述阻焊层上具有开口，所述开口避开所述阻焊层上对应所述金属布线层的区域。
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