[实用新型]一种2.5D集成封装半导体器件有效
| 申请号： | 201620461367.8 | 申请日： | 2016-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN205609517U | 公开（公告）日： | 2016-09-28 |
| 发明（设计）人： | 申亚琪;王建国 | 申请（专利权）人： | 苏州捷研芯纳米科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/49;H01L21/60;H01L21/50 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种2.5D集成封装半导体器件，包括转接板，转接板的顶面上设置有背金层，转接板的底面通过若干锡球与PCB基板连接通信，且它们配合形成指定数量的半封闭屏蔽空间，每个屏蔽空间中设置有至少一个倒装于转接板底面的芯片，芯片的底面与PCB基板上的焊盘连接通信，PCB基板和转接板之间设置有包裹锡球并填充屏蔽空间的填充胶层。本实用新型既保留了常规2.5D封装工艺微细布线集成度高、功耗低、应力低等优点，又形成半封闭的屏蔽空间，再通过倒装工艺将芯片安装于转接板的底面并位于上述的屏蔽空间内，从而能够有效提高最终产品的抗电磁干扰能力和防静电冲击能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 2.5 集成 封装 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种2.5D集成封装半导体器件，其特征在于：包括转接板（1），所述转接板（1）的顶面上设置有背金层（2），所述转接板（1）的底面通过若干锡球（3）与PCB基板（4）连接通信，且它们配合形成指定数量的半封闭屏蔽空间（5），每个所述屏蔽空间（5）中设置有至少一个倒装于所述转接板（1）底面的芯片（6），所述芯片（6）的底面与PCB基板（4）上的焊盘（7）连接通信，所述PCB基板（4）和转接板（1）之间设置有包裹所述锡球（3）并填充所述屏蔽空间（5）的填充胶层（8）。
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