[实用新型]一种半导体芯片封装结构有效
| 申请号： | 201620237842.3 | 申请日： | 2016-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN205508807U | 公开（公告）日： | 2016-08-24 |
| 发明（设计）人： | 刘万乐;张丹;李赛男 | 申请（专利权）人： | 苏州美思迪赛半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/495 |
| 代理公司： | 苏州睿昊知识产权代理事务所(普通合伙) 32277 | 代理人： | 伍见 |
| 地址： | 215500 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体芯片封装结构，包括引线框架，其上配置有基岛、若干个导脚；晶粒，其主体固定在基岛上，其功能区通过键合丝与导脚电性连接；封装体，其塑封引线框架和晶粒；基岛具有彼此隔断的第一基岛和第二基岛，第一基岛小于第二基岛，导脚具有宽度不等的第一导脚和第二导脚，第一导脚的宽度小于第二导脚，第二导脚与位于第二基岛上的晶粒通过键合丝电性连接。通过设计相对于第一导脚超宽的第二导脚，以及大面积的第二基岛，将晶粒的散热功能区安装在第二基岛上，第二导脚与第二基岛上的晶粒电性连接，以此来提高芯片的散热效果；功率密度大，相同体积的情况下能够承载更大的工作功率，相同工作功率需求的情况下能够缩小芯片的体积。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片封装结构，包括，引线框架，其上配置有基岛、和若干个导脚；晶粒，其主体固定在所述基岛上，其功能区通过键合丝与所述导脚电性连接；封装体，其塑封所述引线框架和晶粒，其特征在于：所述基岛具有彼此隔断的第一基岛和第二基岛，所述第一基岛小于第二基岛，所述导脚具有第一导脚和第二导脚。
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