[实用新型]半导体封装体

摘要

一个或多个实施例涉及半导体封装体。在一个实施例中，封装体包括多根引线，这些引线支撑并封闭该半导体裸片的多个周边部分。这些引线具有形成该封装体的多个外表面的第一和第二相对的表面。这些引线的第一表面可以形成散热片而这些引线的第二表面形成该封装体的用于耦接至另一个器件、衬底或板上的多个焊区。该封装体包括包封材料，该包封材料包围该半导体裸片并且位于这些引线的这些上部部分之间。该封装体进一步包括后部填充材料(或绝缘材料)，该后部填充材料在该半导体裸片下方并且在这些引线的这些下部部分之间。

主权项

一种半导体封装体，其特征在于，所述半导体封装体包括：多根引线，所述多根引线具有带有多个上部外表面的多个上部部分、带有多个下部外表面和内表面的多个下部部分；半导体裸片，所述半导体裸片具有第一表面和第二表面，所述半导体裸片位于所述多根引线的所述多个上部外表面与所述多个下部外表面之间，所述半导体裸片的所述第二表面的周边部分耦接至所述多根引线的所述多个内表面；多个导电耦接元件，所述多个导电耦接元件将所述半导体裸片电性地耦接至所述多根引线的所述多个内表面；包封材料，所述包封材料围绕所述半导体裸片的所述第一表面、所述多个导电耦接元件、并且处在所述多根引线的所述多个上部部分之间；以及介于所述多根引线的所述多个下部部分之间的绝缘材料，所述绝缘材料支撑所述半导体裸片的所述第二表面的中心部分。