[发明专利]半导体结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201611189878.X | 申请日： | 2016-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN107039394B | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 陈升照;周世培;李名哲;吴国铭;周正贤;蔡正原;杜友伦 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/52;H01L23/528 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 路勇 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本揭露实施例提供一种半导体结构及其制造方法。所述半导体结构包括半导体衬底；以及互连件结构，其在所述半导体衬底上方。所述半导体结构也包括接垫，所述接垫在所述半导体衬底中且耦合到所述互连件结构。所述接垫包括两个导电层。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体结构，其包括：半导体衬底；互连件结构，其在所述半导体衬底上方；以及接垫，其在所述半导体衬底中且耦合到所述互连件结构，所述接垫包括两个导电层。
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