[发明专利]一种半导体封装结构及其工艺方法在审
| 申请号： | 201611189774.9 | 申请日： | 2016-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN106783780A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 温剑波;刘金山;韩成武;刘恺 | 申请（专利权）人： | 长电科技（宿迁）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/49;H01L21/60 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙)32210 | 代理人： | 周彩钧 |
| 地址： | 223900 江苏省宿迁*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体封装结构及其工艺方法，所述结构包括引线框架（1），所述引线框架（1）包括基岛（6）和引脚（7），所述基岛（6）上通过粘结物质（8）正装有芯片（2），所述芯片（2）的焊线区位置设置有锡球（3），所述锡球（3）与引脚（7）之间通过焊线（4）电性连接，所述焊线（4）两端的第一焊点（9）和第二焊点（10）分别与锡球（3）和引脚（7）相结合，所述锡球（3）包裹焊线（4）的第一焊点（9），所述基岛（6）、引脚（7）、芯片（2）、锡球（3）和焊线（4）外围包封有塑封料（5）。本发明一种半导体封装结构及其工艺方法，通过采用芯片上植锡球，在锡球上打线后使锡球融化将焊线牢牢包裹住的方式增加焊线与芯片的结合强度，从而解决了可能出现的球脱及产品失效问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 结构 及其 工艺 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装结构，其特征在于：它包括引线框架（1），所述引线框架（1）包括基岛（6）和引脚（7），所述基岛（6）上通过粘结物质（8）正装有芯片（2），所述芯片（2）的焊线区位置设置有锡球（3），所述锡球（3）与引脚（7）之间通过焊线（4）电性连接，所述焊线（4）两端的第一焊点（9）和第二焊点（10）分别与锡球（3）和引脚（7）相结合，所述锡球（3）包裹焊线（4）的第一焊点（9），所述基岛（6）、引脚（7）、芯片（2）、锡球（3）和焊线（4）外围包封有塑封料（5）。
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