[发明专利]一种半导体封装结构及其工艺方法

权利要求书

1.一种半导体封装结构，其特征在于：它包括引线框架（1），所述引线框架（1）包括基岛（6）和引脚（7），所述基岛（6）上通过粘结物质（8）正装有芯片（2），所述芯片（2）的焊线区位置设置有锡球（3），所述锡球（3）与引脚（7）之间通过焊线（4）电性连接，所述焊线（4）两端的第一焊点（9）和第二焊点（10）分别与锡球（3）和引脚（7）相结合，所述锡球（3）包裹焊线（4）的第一焊点（9），所述基岛（6）、引脚（7）、芯片（2）、锡球（3）和焊线（4）外围包封有塑封料（5）。

2.一种半导体封装结构的工艺方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：

步骤一、取一引线框架；

步骤二，在步骤一引线框架的基岛正面涂覆导电或不导电粘结物质，然后在粘结物质上植入芯片，芯片的焊线压区位置植有锡球；

步骤三，在芯片焊线压区位置的锡球与引脚正面之间进行打线作业；

步骤四，将步骤三完成打线作业的引线框架进行回流焊，使锡球融化包裹焊线；

步骤五，将步骤四中的引线框架采用塑封料进行塑封；

步骤六、将步骤五完成塑封的半成品进行切割或是冲切作业，使原本阵列式塑封体切割或是冲切独立开来，制得单颗的半导体封装结构。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构的工艺方法，其特征在于：所述焊线的材料采用金、银、铜、铝或是合金材料。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构的工艺方法，其特征在于：所述塑封方式采用模具灌胶方式、喷涂方式或是贴膜方式。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构的工艺方法，其特征在于：所述塑封料采用有填料物质或是无填料物质的环氧树脂。