[发明专利]半导体封装系统和相关方法有效
| 申请号： | 201611149084.0 | 申请日： | 2016-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN106887415B | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | A·普拉扎卡莫;周志雄;姚玉双 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/52;H01L23/538;H01L25/07 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 王莉莉 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了半导体封装的实施方式，所述实施方式可包括：衬底、耦接至所述衬底的壳体、以及多个压接插针。所述多个压接插针可与所述壳体固定地耦接。所述多个压接插针可具有至少一个锁定部分，所述锁定部分从所述多个压接插针的一侧延伸进入所述壳体中，并且所述多个压接插针可电耦接和机械耦接至所述衬底。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 系统 相关 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，包括：衬底；壳体，所述壳体耦接至所述衬底；以及多个压接插针；其中所述压接插针塑封到所述壳体中且与所述壳体固定地耦接；并且其中所述插针电耦接和机械耦接至所述衬底。
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