[发明专利]半导体封装系统和相关方法

权利要求书

1.一种半导体封装，包括：

衬底；

多个压接插针；以及

壳体，所述壳体耦接至所述衬底，所述壳体包括盖，所述多个压接插针被塑封到所述盖中且与所述盖直接地固定地耦接，所述盖包括穿过所述盖的灌封开口；

其中所述多个压接插针电耦接和机械耦接至所述衬底。

2.一种半导体封装，包括：

衬底；

壳体，所述壳体耦接至所述衬底，所述壳体包括盖；以及

多个压接插针；

其中所述多个压接插针与所述壳体固定地耦接，且所述多个压接插针被塑封到所述盖中且与所述盖直接地耦接；

其中所述多个压接插针包括至少一个锁定部分，所述至少一个锁定部分从所述多个压接插针的一侧延伸进入到所述盖中；并且

其中所述多个压接插针电耦接和机械耦接至所述衬底。

3.一种半导体封装，包括：

衬底；

壳体，所述壳体耦接至所述衬底；

其中所述壳体包括开口，所述壳体包括从所述开口的第一表面延伸到所述开口的第二表面的两个或更多个支柱，其中第一组多个指状物从所述两个或更多个支柱中的第一支柱朝向所述开口的第三表面延伸，第二组多个指状物从所述两个或更多个支柱中的第二支柱朝向所述开口的第四表面延伸，并且第三组多个指状物在所述两个或更多个支柱中的所述第一支柱与所述第二支柱之间延伸；以及

多个压接插针；

其中所述多个压接插针与所述壳体直接地固定地耦接；并且

其中所述多个压接插针电耦接和机械耦接至所述衬底。

4.根据权利要求3所述的封装，还包括耦接至所述壳体的盖，所述盖包括穿过所述盖的多个开口，所述多个开口被构造成接纳所述多个压接插针。

5.根据权利要求3所述的封装，其中所述封装包含灌封化合物。

6.一种半导体封装，包括：

衬底；

壳体，所述壳体包括耦接至所述衬底的周边；

其中所述周边包括三角形、矩形、六边形和八边形形状中的一种；

盖，耦接至所述壳体，其中所述盖包括穿过其的多个开口，所述盖具有三角形、矩形、六边形和八边形形状中的一种；以及

多个压接插针；

其中所述壳体包括开口，所述壳体包括从所述开口的第一表面延伸到所述开口的第二表面的支柱，第一组指状物从所述支柱朝向所述开口的第三表面延伸，第二组指状物从所述支柱朝向所述开口的第四表面延伸；

其中所述多个压接插针被塑封在所述第一组指状物和所述第二组指状物中并与所述第一组指状物和所述第二组指状物固定且直接地耦接，并被插入到所述盖的所述多个开口中；

其中所述多个压接插针电且机械地耦接至衬底。

7.根据权利要求6所述的封装，其中所述盖包括穿过其的灌封开口。

8.根据权利要求6所述的封装，其中所述多个压接插针被塑封到所述盖中，并与所述盖固定地耦接。