[发明专利]半导体封装系统和相关方法

说明书

本发明提供了半导体封装的实施方式，所述实施方式可包括：衬底、耦接至所述衬底的壳体、以及多个压接插针。所述多个压接插针可与所述壳体固定地耦接。所述多个压接插针可具有至少一个锁定部分，所述锁定部分从所述多个压接插针的一侧延伸进入所述壳体中，并且所述多个压接插针可电耦接和机械耦接至所述衬底。

相关专利申请的交叉引用

本专利申请是Yao等人于2016年4月22日提交的、名称为“Semiconductor PackageSystem and Related Methods”(半导体封装系统和相关方法)的目前待审的较早美国实用专利申请序列号15136605的部分继续申请，该实用专利申请要求Yao等人在2015年12月15日提交的、名称为“Semiconductor Package System and Related Methods”(半导体封装系统和相关方法)的目前待审的美国临时专利申请序列号62/267,349的的权益，所述专利申请中的每一篇的公开内容据此以引用方式整体并入本文。

背景技术

1.技术领域

本文件的各方面整体涉及半导体，诸如功率集成模块。更具体的实施方式涉及用于连接印刷电路板的压接插针。

2.背景技术

通常，为了将衬底连接至另一个电路板，会使用压接插针。常规制造方法包括使用夹具，该夹具用于在焊接过程期间将插针保持在衬底上的固定位置中。在焊接之后，壳体通常独立于插针进行附接。

发明内容

本发明提供了半导体封装的实施方式，所述实施方式可包括：衬底、耦接至所述衬底的壳体、以及多个压接插针。所述多个压接插针可与所述壳体固定地耦接。所述多个压接插针可具有至少一个锁定部分，所述锁定部分从所述多个压接插针的一侧延伸进入所述壳体中，并且所述多个压接插针可电耦接和机械耦接至所述衬底。

半导体封装的实施方式可包括以下各项中的一项、全部或任一项：

多个压接插针可塑封到壳体中。

封装可包含灌封化合物。

灌封化合物可包括有机硅。

封装可包括盖，该盖具有塑封到其中且固定地耦接至其的多个压接插针。盖还可包括灌封开口。

壳体可以被构造成固定地耦接在盖的一个或多个边缘上方以及衬底的至少一部分上方。

壳体可具有多个锁定突出，所述锁定突出与盖的一个或多个边缘啮合并且将盖不可逆地锁定到壳体。

半导体封装的实施方式可包括：衬底、耦接至衬底的壳体、以及开口，该开口包括从开口的第一表面延伸到开口的第二表面的两个或更多个支柱。第一组多个指状物可从两个或更多个支柱中的第一支柱朝向开口的第三表面延伸。第二组多个指状物可从两个或更多个支柱中的第二支柱朝向开口的第四表面延伸。第三组多个指状物可在两个或更多个支柱中的第一支柱与第二支柱之间延伸。半导体封装还可包括多个压接插针。所述多个压接插针可与所述壳体固定地耦接。多个压接插针可电耦接和机械耦接至衬底。

半导体封装的实施方式可包括以下各项中的一项、全部或任一项：

封装可具有耦接至壳体的盖。盖可具有多个开口。多个开口可以被构造成接纳多个压接插针。

多个压接插针可塑封到壳体中。

封装可包含灌封化合物。

灌封化合物可包括有机硅。