[发明专利]一种LED芯片封装方法有效
| 申请号： | 201611136253.7 | 申请日： | 2016-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN108231972B | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 江柳杨 | 申请（专利权）人： | 晶能光电（江西）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330096 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种LED芯片封装方法，包括：按照预设比例混合硅胶和荧光粉固化得到硅胶荧光膜；将LED芯片固定在底板上，在LED芯片表面喷涂透明硅胶层之后贴附硅胶荧光膜贴；在常温下将高温膜紧密贴附在硅胶荧光膜表面；将贴附了高温膜的LED芯片置入第一装置中；将内置LED芯片的第一装置置入第二装置；分别于第一装置和第二装置中抽真空，且第二装置中的真空压力大于第一装置中的真空压力；将第一装置中的阀门打开，白胶在气压下从凹槽中流入底板，直到填满LED芯片之间的间隙；加热固化，将高温膜去除。保证了每颗LED芯片色温的一致性和白胶的平整度，使得到的封装出来的LED灯珠外观平整、美观。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种LED芯片封装方法，其特征在于，所述LED芯片封装方法中包括：S1按照预设比例混合硅胶和荧光粉固化得到硅胶荧光膜；S2将LED芯片固定在底板上，在LED芯片表面喷涂透明硅胶层之后贴附硅胶荧光膜贴；S3在常温下将高温膜紧密贴附在硅胶荧光膜表面；S4将贴附了高温膜的LED芯片置入第一装置中，所述第一装置顶部四周有用于放置白胶的凹槽及设于凹槽处的阀门；S5将内置LED芯片的第一装置置入第二装置；S6分别于第一装置和第二装置中抽真空，且第二装置中的真空压力大于第一装置中的真空压力；S7将第一装置中的阀门打开，白胶在气压下从凹槽中流入底板，直到填满LED芯片之间的间隙；S8加热固化，将高温膜去除，完成对LED芯片的封装。
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