[发明专利]一种LED芯片封装方法

权利要求书

1.一种LED芯片封装方法，其特征在于，所述LED芯片封装方法中包括：

S1 按照预设比例混合硅胶和荧光粉固化得到硅胶荧光膜；

S2 将LED芯片固定在底板上，在LED芯片表面喷涂透明硅胶层之后贴附硅胶荧光膜贴；

S3 在常温下将高温膜紧密贴附在硅胶荧光膜表面；该高温膜在常温下具有较高的粘性，达150℃以上的温度不再具备粘性；

S4 将贴附了高温膜的LED芯片置入第一装置中，所述第一装置顶部四周有用于放置白胶的凹槽及设于凹槽处的阀门；

S5 将内置LED芯片的第一装置置入第二装置；

S6 分别于第一装置和第二装置中抽真空，且第二装置中的真空压力大于第一装置中的真空压力；

S7 将第一装置中的阀门打开，白胶在气压下从凹槽中流入底板，直到填满LED芯片之间的间隙；

S8 加热固化，将高温膜去除，完成对LED芯片的封装。

2.如权利要求1所述的LED芯片封装方法，其特征在于，在步骤S1之后，还包括：S11 根据LED芯片尺寸对硅胶荧光膜进行切割。

3.如权利要求2所述的LED芯片封装方法，其特征在于，步骤S12，根据LED芯片尺寸对硅胶荧光膜进行切割具体为：将硅胶荧光膜切割为单颗芯片大小。

4.如权利要求2所述的LED芯片封装方法，其特征在于，步骤S12，根据LED芯片尺寸对硅胶荧光膜进行切割具体为：将硅胶荧光膜切割为多颗芯片大小。

5.如权利要求1-4任意一项所述的LED芯片封装方法，其特征在于，第一装置和第二装置中分别装有用于监测装置内部气压的气压表。

6.如权利要求5所述的LED芯片封装方法，其特征在于，第二装置底部包括加热装置，用于对填充完白胶的LED芯片进行加热固化。

7.如权利要求6所述的LED芯片封装方法，其特征在于，在步骤S7之后还包括：S71 将第二装置中的真空压力降至第一装置中真空压力，将填充完白胶的LED芯片置于第二装置中，使用加热装置对其进行加热。