[发明专利]一种LED芯片封装方法

说明书

本发明提供了一种LED芯片封装方法，包括：按照预设比例混合硅胶和荧光粉固化得到硅胶荧光膜；将LED芯片固定在底板上，在LED芯片表面喷涂透明硅胶层之后贴附硅胶荧光膜贴；在常温下将高温膜紧密贴附在硅胶荧光膜表面；将贴附了高温膜的LED芯片置入第一装置中；将内置LED芯片的第一装置置入第二装置；分别于第一装置和第二装置中抽真空，且第二装置中的真空压力大于第一装置中的真空压力；将第一装置中的阀门打开，白胶在气压下从凹槽中流入底板，直到填满LED芯片之间的间隙；加热固化，将高温膜去除。保证了每颗LED芯片色温的一致性和白胶的平整度，使得到的封装出来的LED灯珠外观平整、美观。

技术领域

本发明属于半导体领域，具体涉及一种LED芯片封装方法。

背景技术

近年来，LED灯因具有反应速度快、亮度高、寿命长、节能环保等优点得以快速发展，已逐步替代传统的白炽灯和节能灯，成为新一代的节能照明灯，被广泛应用于景观美化、室内外照明及更高端的市场(如汽车照明)等领域。

在某些细分的市场领域，不但要求LED灯珠具有高亮度，还要求其方向性强，如闪光灯、汽车前大灯、手电筒等等市场。为了进入这些市场，一些国际封装大厂通常采用在芯片周围填白胶的方式去改善性能。

但是，一般都会采用比较昂贵的设备来实现填白胶工艺，成本较高。

发明内容

基于上述问题，本发明的目的是提供一种LED芯片封装方法，有效解决现有技术中白胶填充较为昂贵的问题。

一种LED芯片封装方法，包括：

S1按照预设比例混合硅胶和荧光粉固化得到硅胶荧光膜；

S2将LED芯片固定在底板上，在LED芯片表面喷涂透明硅胶层之后贴附硅胶荧光膜贴；

S3在常温下将高温膜紧密贴附在硅胶荧光膜表面；

S4将贴附了高温膜的LED芯片置入第一装置中，所述第一装置顶部四周有用于放置白胶的凹槽及设于凹槽处的阀门；

S5将内置LED芯片的第一装置置入第二装置；

S6分别于第一装置和第二装置中抽真空，且第二装置中的真空压力大于第一装置中的真空压力；

S7将第一装置中的阀门打开，白胶在气压下从凹槽中流入底板，直到填满LED芯片之间的间隙；

S8加热固化，将高温膜去除，完成对LED芯片的封装。

进一步优选地，在步骤S1之后，还包括：S11根据LED芯片尺寸对硅胶荧光膜进行切割。

进一步优选地，步骤S12，根据LED芯片尺寸对硅胶荧光膜进行切割具体为：将硅胶荧光膜切割为单颗芯片大小。

进一步优选地，步骤S12，根据LED芯片尺寸对硅胶荧光膜进行切割具体为：将硅胶荧光膜切割为多颗芯片大小。

进一步优选地，第一装置和第二装置中分别装有用于监测装置内部气压的气压表。

进一步优选地，第二装置底部包括加热装置，用于对填充完白胶的LED芯片进行加热固化。

进一步优选地，在步骤S7之后还包括：S71将第二装置中的真空压力降至第一装置中真空压力，将填充完白胶的LED芯片置于第二装置中，使用加热装置对其进行加热。

本发明提供的LED芯片封装方法，其有益效果为：