[发明专利]一种芯片的封装工艺和封装结构

摘要

本发明提供了一种芯片的封装工艺和封装结构，包括在衬底中形成腔体，将至少一个设置有第一凸台的第一芯片设置在腔体底面，使衬底表面低于第一凸台的表面；在第一芯片和衬底上形成保护层，在保护层上形成与各第一凸台电连接的第一导线；在第一导线上形成第一绝缘层和与各第一导线电连接的连接柱；在第一绝缘层上设置至少一个第二芯片，并在各第二芯片和第一绝缘层上形成第二绝缘层；在第二绝缘层上形成与各连接柱和各第二凸台的上表面电连接的多条第二导线以及第三绝缘层；在第三绝缘层上形成窗口，以设置与各第二导线电连接的焊球。本发明使用腔体和保护层保护芯片并用导线和焊球将芯片的电极引出到焊球上，通过焊球与芯片进行数据传输。

主权项

一种芯片的封装工艺，其特征在于，提供衬底；在所述衬底中形成腔体，将至少一个设置有第一凸台的第一芯片设置在所述腔体的底面，并使所述衬底的上表面低于所述第一凸台的上表面，其中所述第一凸台位于所述第一芯片的电极上；在各所述第一芯片和所述衬底上形成保护层，并在所述保护层上形成与各所述第一凸台上表面电连接的多条第一导线；在所述第一导线上形成第一绝缘层以及与各所述第一导线电连接的连接柱，其中所述连接柱的上表面高于所述第一绝缘层的上表面；在所述第一绝缘层上设置至少一个第二芯片，并在各所述第二芯片和所述第一绝缘层上形成第二绝缘层，其中，所述第二芯片的电极上设置有第二凸台；在所述第二绝缘层上形成与各连接柱和各所述第二凸台的上表面电连接的多条第二导线以及第三绝缘层；在所述第三绝缘层上形成至少一个窗口，以设置与各所述第二导线电连接的焊球。